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ASUS IoT ha annunciato il nuovo Tinker V, un versatile computer a scheda singola (SBC) basato su un processore RISC-V a 64 bit, compatibile con i sistemi operativi Linux Debian e Yocto. Il Tinker V offre un'ampia connettività in un formato Pico-ITX compatto e combina una lunga durata con un supporto affidabile.
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DISPLAY VISIONS offre una scheda demo USB per display IPS da 0,9" a 3,5". Con l'EA 9782-1USB, DISPLAY VISIONS GmbH fornisce agli sviluppatori una scheda di test USB per piccoli display IPS della linea di prodotti EA TFT.
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MikroElektronika ha lanciato LBAND RTK Click™, una scheda aggiuntiva compatta che offre un facile accesso globale alle correzioni GNSS satellitari in banda L. Le schede Click consentono ai progettisti di sistemi embedded di testare diverse funzioni periferiche e il connettore mikroBUS™, risparmiando mesi di tempo di sviluppo e ingenti investimenti hardware.
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Congatec presenterà il suo ecosistema completo COM-HPC all'Embedded World 2023 (Padiglione 3 / Stand 241). La gamma di prodotti spazia dai moduli server COM-HPC ad alte prestazioni ai nuovi moduli client COM-HPC ultracompatti, di dimensioni appena superiori a quelle di una carta di credito.
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Congatec annuncia la disponibilità dei nuovi moduli client COM-HPC (COM-HPC) basati su varianti di fascia alta dei processori Intel Core di tredicesima generazione. Questo lancio amplia la gamma esistente di moduli COM-HPC ad alte prestazioni con processori saldati, includendo varianti di socket ancora più potenti di questa generazione di processori.
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Distec GmbH presenta la nuova edizione del suo controller TFT intelligente: l'Artista M4. Con esso è possibile controllare display TFT ad alta risoluzione fino a 3840x2160 pixel a 60 Hz. Il controller è composto da una scheda madre sviluppata su misura e dal Raspberry Pi Compute Module CM4, dotato di un processore ARM Cortex-A72 quad-core a 64 bit e di veloce RAM LPDDR4.
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MikroElektronika (MIKROE) ha lanciato la GNSS RTK 2 Click board™, una scheda aggiuntiva compatta utilizzata per migliorare la precisione dei dati di posizione provenienti dai sistemi di posizionamento satellitare.
Le schede Click seguono uno standard modulare per schede aggiuntive di prototipazione inventato da MIKROE, che rivoluziona il modo in cui gli utenti aggiungono nuove funzionalità alle schede di sviluppo.
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Congatec annuncia la disponibilità dei moduli Computer-on-Module (COM) COM-HPC e COM Express, basati su processori Intel Core di tredicesima generazione di fascia alta, in package BGA. Congatec prevede un rapido e significativo aumento della produzione di massa di progetti OEM basati su questi nuovi moduli, poiché i nuovi processori, grazie alla loro lunga durata, offrono notevoli miglioramenti prestazionali e sono pienamente compatibili con i predecessori, semplificando e velocizzando l'implementazione.
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MikroElektronika (MIKROE) ha annunciato un nuovo standard aperto, DISCON, che definisce sia lo zoccolo per display che la scheda display, facilitando l'installazione e la sostituzione di qualsiasi tipo di display su una scheda di sviluppo che utilizza lo zoccolo DISCON. Raggiungendo l'obiettivo di uno standard universale per le schede aggiuntive per display, si risparmiano mesi di tempo e denaro sprecati nello sviluppo, e si ottengono enormi vantaggi in termini di flessibilità e scalabilità del design.
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Innodisk ha presentato EXMU-X261, una piattaforma di visione artificiale basata su FPGA. Questa piattaforma integra il modulo SOM Xilinx Kria K26 di AMD, progettato per applicazioni di smart city e smart factory. Il suo obiettivo principale è semplificare l'implementazione per gli integratori di sistemi industriali che desiderano sviluppare applicazioni di visione artificiale.
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Aetina ha lanciato un nuovo sistema di intelligenza artificiale edge basato su ASIC, alimentato dal sistema embedded programmabile su modulo (SoM) Blaize® Pathfinder P1600. Il sistema di inferenza AI di Aetina, denominato AIE-CP1A-A1, è un piccolo sistema embedded progettato per diverse applicazioni di visione artificiale, tra cui il rilevamento di oggetti, il rilevamento del movimento umano e l'ispezione automatizzata.
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Innodisk ha introdotto una nuova serie di moduli fotocamera che ampliano il suo portafoglio prodotti per queste applicazioni. Poiché il 50% degli sviluppi di Innodisk nel campo dell'intelligenza artificiale riguarda il riconoscimento delle immagini, abbiamo anche lanciato una nuova serie di moduli fotocamera per supportare ulteriormente la tecnologia di riconoscimento delle immagini.
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