IAR annuncia la sua compatibilità con la serie THA6 Gen2 di MCU per il settore automotive di Tongxin Microelectronics Co., Ltd. (TMC). Questa collaborazione, resa possibile dall'ultima versione di IAR Embedded Workbench per Arm v9.60.3, consente agli sviluppatori di soddisfare i requisiti di elevate prestazioni e sicurezza funzionale dell'elettronica automotive di nuova generazione.
La crescente diffusione delle applicazioni connesse nei settori automobilistico e industriale sta alimentando la domanda di soluzioni di connettività cablata con maggiore larghezza di banda, minore latenza e sicurezza avanzata. Soluzioni di rete di comunicazione sicure sono fondamentali per trasmettere ed elaborare i dati come previsto. Microchip Technology presenta la nuova famiglia di System Basis Chip (SBC) ATA650x CAN FD, che integrano un transceiver CAN FD ad alta velocità e un regolatore LDO (Low-Drop Voltage) a 5 V, e sono disponibili in package compatti a 8, 10 e 14 pin per ottimizzare lo spazio.
DigiKey ha annunciato il lancio dei microprocessori STM32MP25 di seconda generazione di STMicroelectronics. La gamma di prodotti di punta STM32 di STMicroelectronics è un punto di riferimento per i clienti di DigiKey, e questa seconda generazione di STM32MP25 ne amplia ulteriormente la gamma e la profondità per supportare al meglio gli sviluppatori nei loro progetti.
Le MPU STM32MP25 sono progettate per supportare casi d'uso di edge computing di alto livello, come la visione artificiale, e per guidare i progressi futuri in ambito di fabbriche intelligenti, sanità intelligente, edifici intelligenti e infrastrutture intelligenti.
"I clienti di DigiKey hanno tratto vantaggio dalla nostra collaborazione con STMicroelectronics e non vediamo l'ora di fornire loro le più recenti soluzioni tecnologiche per superare complesse sfide di sicurezza, soddisfare le esigenze di connettività IoT e consentire agli sviluppatori di innovare", ha dichiarato Sean Sorteberg, Direttore Semiconduttori, Multi-Market di DigiKey.
Il microprocessore STM32MP25, con singolo o doppio core Arm® Cortex®-A35 di livello industriale, è una piattaforma MPU per l'Industria 4.0 e funzionalità AI Edge avanzate. Un'unità di elaborazione neurale dedicata offre 1,35 TOPS, rendendolo il microprocessore ideale per l'accelerazione AI Edge e una solida sicurezza. Questa innovazione rivoluzionaria fa evolvere l'architettura di sistema ed espande le possibilità per applicazioni più avanzate, tra cui la visione artificiale avanzata.
"I microprocessori STM32MP25 rispondono efficacemente all'esigenza di maggiore intelligenza e potenza di elaborazione nei dispositivi IoT connessi", ha affermato Loris Valenti, vicepresidente dei microcontrollori per applicazioni digitali e prodotti RF per le Americhe presso STMicroelectronics. "Il nuovo Discovery Kit STM32MP257F-DK, che funziona con il software OpenSTLinux compatibile con l'ecosistema STM32, consente agli sviluppatori di iniziare rapidamente i loro progetti."
Per ulteriori informazioni su questa nuova serie, visitare la pagina STMicroelectronics su DigiKey.com.
Renesas Electronics Corporation ha annunciato di aver introdotto le prime soluzioni complete di chipset per l'interfaccia di memoria per la seconda generazione di moduli di memoria dual in-line (MRDIMM) DDR5 a capacità variabile.
Onsemi ha presentato la piattaforma Treo, una piattaforma analogica e a segnale misto realizzata con tecnologia di processo Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) su un nodo avanzato a 65 nm. Questa piattaforma costituisce la base per un'ampia gamma di soluzioni di potenza e rilevamento di Onsemi, tra cui sensori ad alte prestazioni e a basso consumo, gestione dell'alimentazione ad alta efficienza e dispositivi di comunicazione specifici.
Microchip Technology ha presentato il suo bridge per sensori Ethernet FPGA PolarFire®, che funziona con la piattaforma di elaborazione sensori NVIDIA Holoscan, per consentire lo sviluppo di sistemi di elaborazione sensori basati sull'intelligenza artificiale.
Le FPGA PolarFire supportano diversi protocolli e questa è la prima soluzione che farà parte della piattaforma Microchip compatibile con sensori basati su MIPI® CSI-2® e sul livello fisico MIPI D-PHY℠.
Si prevede che il mercato globale dell'edge computing crescerà di oltre il 30% nei prossimi cinque anni per alimentare applicazioni mission-critical nei settori aerospaziale, della difesa, militare, industriale e medico. Per soddisfare questa crescente domanda di soluzioni embedded affidabili in sistemi a criticità mista,
I Field-Programmable Array (FPGA) RTG4™ di Microchip Technology, resistenti alle radiazioni e dotati di sfere flip-chip senza piombo, hanno ottenuto la certificazione QML (Qualified Manufacturers List) Classe V, soddisfacendo i requisiti più rigorosi per le missioni spaziali critiche. La designazione DLA (Defense Logistics Agency) QML Classe V rappresenta il livello di certificazione più elevato per i componenti spaziali ed è un passo necessario per soddisfare i requisiti delle missioni spaziali critiche, comprese le missioni con equipaggio, lo spazio extra-atmosferico e i programmi di sicurezza nazionale.
Mouser ha ora in magazzino il nuovo OPTIGA™ Trust M MTR di Infineon Technologies. L'OPTIGA Trust M MTR è una soluzione di sicurezza discreta che funziona con qualsiasi microcontrollore (MCU) o system-on-a-chip (SoC) ed è compatibile con Matter per applicazioni in elettronica di consumo, domotica, droni, automazione degli edifici e controllo industriale.
Mouser ha ora in magazzino il sistema su chip (SoC) MAX40109 di Analog Devices, Inc. (ADI) per interfacce di sensori di precisione a basso consumo. Il SoC MAX40109 integra un front-end analogico programmabile ad alta precisione (AFE), un convertitore analogico-digitale (ADC), una memoria di calibrazione e l'elaborazione del segnale digitale. Il SoC ADI MAX40109 fornisce un convertitore digitale-analogico (DAC) con un buffer di uscita che supporta un'uscita di tensione analogica e un loop di corrente 4-20 mA.
Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) aggiunge due nuovi MOSFET di potenza a canale N da 150 V basati sul suo processo U-MOS XH Trench di nuova generazione. I dispositivi TPH1100CQ5 e TPH1400CQ5 sono progettati per l'utilizzo in alimentatori switching ad alte prestazioni, come quelli impiegati nei data center e nelle stazioni base di telecomunicazione, nonché in altre applicazioni industriali.
Mouser distribuisce ora i MOSFET CoolSiC™ G2 di Infineon Technologies. La serie di MOSFET CoolSiC™ G2 rappresenta la nuova generazione della tecnologia al carburo di silicio, aprendo un nuovo capitolo nei sistemi di potenza e nella conversione di energia utilizzando la tecnologia MOSFET a trincea (SiC) per inverter fotovoltaici, sistemi di accumulo di energia, ricarica di veicoli elettrici, alimentatori e applicazioni di azionamento motori.
ROHM ha sviluppato l'RS4P063BPHZG, un MOSFET da 100 V ottimizzato per le funzioni di sicurezza e i circuiti di protezione del settore automobilistico. Il nuovo prodotto raggiunge un'ampia SOA (Safe Operating Area) leader del settore* su un ampio intervallo di tensione nel package standard HPLF5060...
ROHM ha sviluppato IGBT da 650 V di quarta generazione, ideali per compressori elettrici e riscaldatori ad alta tensione nel settore automobilistico, nonché per inverter in apparecchiature industriali. Come prodotti di classe 650 V di grado automobilistico,
ROHM ha sviluppato una nuova gamma di MOSFET superconnetti da 600 V, le serie R60xxXNx e R60xxWNx. Nei settori dei data center e delle apparecchiature industriali, la domanda di energia continua ad aumentare con l'incremento dei carichi di elaborazione, generando forti...
Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) ha presentato il TPM1R408RH, un MOSFET di potenza a canale N da 80 V basato sulla più recente tecnologia di processo U-MOS11-H dell'azienda. Progettato per alimentatori switching industriali ad alta efficienza per apparecchiature di data center….
I sistemi di temporizzazione per i veicoli spaziali devono fornire segnali estremamente stabili e precisi agli strumenti di navigazione, comunicazione e scientifici, anche quando i segnali GNSS sono deboli o assenti.
NOVOSENSE Microelectronics ha annunciato il lancio della serie SP301H/L, una famiglia di isolatori digitali a tre canali basati sulla sua tecnologia brevettata di isolamento capacitivo di terza generazione.
Navitas Semiconductor ha annunciato il lancio del suo nuovo package UHV-TO-247-4-ISO, stabilendo un nuovo punto di riferimento per i dispositivi di potenza discreti ad alte prestazioni. Con una distanza di dispersione di oltre 12 mm tra i pin e un isolamento integrato superiore a 6000 V,
Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) ha introdotto sul mercato due isolatori digitali standard compatti, a quattro canali, a media velocità e a basso consumo, destinati ad apparecchiature industriali ed elettronica di consumo.
Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) ha ampliato la sua gamma di MOSFET di potenza a canale N con il lancio di nove nuovi componenti in tre tipologie di contenitori piccoli ad alta dissipazione termica.
Riceverai tutte le 10 edizioni pubblicate ogni anno.
Rivista spagnola di elettronica. Pubblicata da oltre 25 anni.
Spagna - Madrid - Tutti i diritti riservati © Convertronic Professional Spanish Electronics Magazine.