Questo progresso consente all'azienda di offrire i vantaggi esclusivi dell'integrazione a segnale misto di Fusion ai settori militare, avionico e della difesa, dove è essenziale un funzionamento altamente affidabile a temperature estreme. I progettisti possono sfruttare la riprogrammabilità intrinseca, l'elevata affidabilità e la non volatilità dei dispositivi Fusion, che offrono anche l'ulteriore vantaggio dell'immunità agli errori del firmware. Inoltre, offrendo l'integrazione analogica e digitale su un singolo chip, le FPGA a segnale misto di Fusion riducono significativamente l'ingombro sulla scheda.
Le FPGA Fusion, testate nell'intero intervallo di temperatura da -55 °C a +100 °C, sono disponibili con densità di 600.000 e equivalenti di gate di sistema pari a 1,5 milioni, e fino a 223 I/O utente. Funzioni come la connessione e il monitoraggio sequenziale dell'alimentazione, nonché il monitoraggio di tensione, temperatura e corrente, possono ora essere facilmente implementate a temperature estreme. Queste FPGA a segnale misto per un intervallo di temperatura esteso rappresentano la soluzione ideale per applicazioni ad alta affidabilità come i sistemi d'arma e i sistemi alari degli aeromobili che devono operare in ambienti estremi.
"Per applicazioni come quelle industriali e militari, esposte ad ambienti ostili, è fondamentale utilizzare componenti altamente affidabili", ha affermato Ken O'Neill, direttore marketing per i prodotti ad alta affidabilità di Microsemi. "Grazie alla nostra comprovata esperienza come fornitori di dispositivi altamente affidabili e ai nostri test a temperature estreme, continuiamo a offrire un significativo valore aggiunto con la nostra offerta esclusiva, specificamente pensata per i mercati militare e aerospaziale.".
