Silicon Labs integra l'intelligenza artificiale nello sviluppo IoT con Simplicity AI SDK e Databricks

Silicon Labs ha presentato diversi strumenti progettati per integrare l'intelligenza artificiale e nuovi flussi di lavoro collaborativi nello sviluppo di dispositivi IoT. Gli annunci, fatti durante la settima edizione del Works With Summit, includono la beta pubblica dell'SDK Simplicity AI, un nuovo...

MIPS e Xcelsa applicano l'intelligenza artificiale all'ottimizzazione dei chip personalizzati

MIPS e Xcelsa Labs hanno annunciato un'alleanza strategica non esclusiva per integrare la piattaforma di ottimizzazione della progettazione Apex di Xcelsa nell'ecosistema di tecnologie utilizzate da MIPS per lo sviluppo di chip personalizzati. La collaborazione mira ad applicare funzionalità di ottimizzazione e...

Nuvoton integra l'EIS nel monitor per batterie KA85010UA per 26 celle

Nuvoton Technology Corporation Japan inizierà a fornire campioni del KA85010UA a gennaio 2027. Si tratta di un circuito integrato di sesta generazione per il monitoraggio delle batterie, in grado di gestire fino a 26 celle e di integrare misurazioni tramite spettroscopia di impedenza elettrochimica (EIS).

Toshiba lancia gli isolatori digitali a doppio canale DCL32xx00 fino a 25 Mbps

Toshiba Electronics Europe ha ampliato la sua gamma di isolatori digitali industriali con la serie DCL32xx00, composta da quattro dispositivi a doppio canale che raggiungono velocità di trasmissione fino a 25 Mbps. I nuovi componenti presentano un consumo di corrente di esercizio tipico di...

Microchip amplia la sua gamma 10BASE-T1S con i modelli LAN8679, LAN8680 e LAN8660X

Microchip Technology ha ampliato la sua famiglia di dispositivi 10BASE-T1S con i transceiver PMD LAN8679 e LAN8680 e la famiglia di endpoint LAN8660X/1X/2X con transceiver integrato.

I nuovi componenti sono progettati per implementare architetture Single Pair Ethernet (SPE)...

Microchip lancia i supervisori di potenza PAC1761 e PAC1861 da 65 V per sistemi a 48 V

La rapida adozione di architetture di alimentazione a 48 V nei settori automobilistico, dei centri dati/IA, delle reti e dei sistemi industriali, per migliorare l'efficienza e supportare livelli di potenza più elevati, implica che i progettisti necessitino di qualcosa di più della semplice visualizzazione delle condizioni istantanee di tensione e corrente.

Renesas presenta il GreenPAK SLG46801 per dispositivi elettronici compatti

Renesas Electronics ha presentato l'SLG46801, un nuovo dispositivo a segnale misto configurabile della famiglia GreenPAK, progettato per applicazioni che richiedono uno spazio ridotto per i componenti elettronici. Il circuito è disponibile nei package WLCSP e STQFN e incorpora una memoria non digitale...

Nordic presenta il SoC nRF54LC10A per dispositivi IoT compatti

Nordic Semiconductor ha presentato oggi il system-on-a-chip (SoC) nRF54LC10A, compatibile con Bluetooth® Low Energy (LE), Bluetooth Channel Sounding, Thread, Zigbee e Matter. L'nRF54LC10A, modello entry-level, è il SoC multiprotocollo più piccolo ed efficiente dal punto di vista energetico della serie nRF54L, e combina...

Mouser ora offre i FET GaN GaNEXUS da onsemi

Mouser Electronics, Inc. ora distribuisce i nuovi transistor a effetto di campo al nitruro di gallio (GaN FET) GaNEXUS™ di onsemi. I GaN FET GaNEXUS sfruttano l'ampia larghezza di banda del GaN per offrire caratteristiche quali commutazione rapida e riduzione del carico di uscita e di gate, oltre a...