L'affidabilità comprovata della tecnologia FPGA RTG4™ e decenni di esperienza nel settore spaziale fanno sì che non sia necessario che superino completamente le procedure QML (Qualified Manufacturers List).
"Questo traguardo è molto importante per i progettisti di sistemi che necessitano di grandi quantità di componenti a basso costo per applicazioni spaziali con tempi di consegna ridotti, in modo da poter tenere il passo con cicli di lancio dei servizi più brevi", ha affermato Ken O'Neill, direttore associato del marketing per il settore spaziale e aeronautico nella business unit FPGA di Microchip. "Le FPGA RTG4 offrono livelli molto elevati di affidabilità e schermatura dalle radiazioni, mantenendo al contempo costi contenuti grazie ai package in plastica e alla valutazione sub-QML.".
Il FPGA Microchip RTG4 Sub-QML è certificato JEDEC ed è disponibile in un package plastico flip-chip BGA (ball grid array) 1657 con passo di 1,0 mm. I suoi pin sono compatibili con i FPGA RTG4 certificati QML Classe V dell'azienda, disponibili in package ceramici, facilitando la migrazione dei progetti tra le nuove missioni spaziali e le applicazioni di Classe 1, più esigenti. I FPGA RTG4 Sub-QML in package plastico sono disponibili anche come prototipi in piccole quantità, consentendo ai progettisti di valutare il prodotto e sviluppare sistemi prototipo prima di impegnarsi in ordini di produzione su larga scala, pronti per il volo.
Tra gli altri prodotti Microchip disponibili in contenitori plastici per sistemi spaziali figurano i controller di telemetria LX7730, i controller di rilevamento di posizione e motore LX7720 e le versioni in plastica ad alta affidabilità dei suoi microcontrollori e microprocessori, del livello fisico Ethernet (PHY), dei convertitori A/D (ADC), delle memorie flash e delle EEPROM.
Disponibilità:
Il FPGA RTG4 Sub-QML approvato JEDEC, in package BGA plastico 1657, è ora in produzione.
