I dispositivi utilizzano il processo SOI proprietario di Toshiba (TarfSOI™) per ottenere una larghezza di banda differenziale tipica di -3 dB a 29 GHz per il TDS5B212MX e di 34 GHz per il TDS5C212MX. Queste ampie larghezze di banda riducono la distorsione del segnale e migliorano l'affidabilità nella trasmissione dati ad alta velocità. Inoltre, entrambi i prodotti presentano un design dei pin ottimizzato per migliorare le prestazioni ad alta frequenza. In particolare, il TDS5C212MX riduce al minimo la lunghezza del percorso del segnale per ridurre le riflessioni e le perdite di trasmissione, migliorando ulteriormente l'integrità del segnale ad alta velocità.
I dispositivi possono essere utilizzati come multiplexer (Mux) a 2 ingressi e 1 uscita o come demultiplexer (De-Mux) a 1 ingresso e 2 uscite e supportano velocità di trasmissione dati fino a 64 GT/s per interfacce differenziali ad alta velocità, tra cui PCIe® 6.0, USB4® versione 2.0, CXL™ 3.x, Thunderbolt™ 5 e DisplayPort™ 2.0. Entrambi i prodotti sono inoltre retrocompatibili con gli standard di interfaccia. I dispositivi consentono la condivisione flessibile di una singola interfaccia ad alta velocità tra più dispositivi e la commutazione dinamica del percorso del segnale in base ai requisiti di sistema.
Disponibili nel package XQFN16 (2,4 mm × 1,6 mm × 0,4 mm), questi prodotti sono adatti a progetti ad alta densità, come smartphone e dispositivi indossabili. Inoltre, funzionano in un intervallo di temperatura compreso tra -40 °C e +125 °C, il che li rende ideali per applicazioni industriali con spazio limitato.
