Sie zeichnen sich durch eine kompakte, rechteckige Bauform mit mehreren Reihen präzisionsgefertigter Stifte oder Buchsen aus und sind in einer Vielzahl von Stiftanzahlen und Konfigurationen erhältlich. Das flache Design ermöglicht den Einsatz in beengten Anwendungen bei gleichzeitiger Gewährleistung von Signalintegrität und langfristiger Zuverlässigkeit.
Die für die Oberflächenmontagetechnik (SMT) konzipierten Micro-D-Steckverbinder werden direkt auf die Kupferpads der Leiterplatte (PCB) gelötet, was eine effiziente Montage und robuste elektrische Leistung ermöglicht.
Zu den technischen Merkmalen gehören ein Kontaktwiderstand von bis zu 8 Milliohm an der Kontaktfläche, zuzüglich des vom Kabelquerschnitt abhängigen zusätzlichen Widerstands der Leiter (gemessen bei 2,5 A). Die Kabel sind für einen Nennstrom von bis zu 3 A ausgelegt und bieten eine Durchschlagsfestigkeit von 600 V AC auf Meereshöhe und 150 V AC in 21.348 m Höhe (70.000 Fuß). Der Leckstrom ist auf 1 mA begrenzt. Der Isolationswiderstand beträgt mindestens 5000 Megaohm bei 500 V DC und trägt so zu einem zuverlässigen Betrieb auch unter anspruchsvollen Bedingungen bei.
