In den letzten Jahren hat sich bei Niederspannungs-MOSFETs für Automobilanwendungen ein Trend zu kleineren Gehäusen, wie beispielsweise der 5060-Baugröße und noch kompakteren Varianten, abgezeichnet. Diese Miniaturisierung stellt jedoch aufgrund des reduzierten Anschlussabstands und der stiftlosen Bauweise eine erhebliche Herausforderung für die zuverlässige Montage dar.

Um diese Probleme zu lösen, benötigt das neue HPLF5060-Gehäuse weniger Platz als das weit verbreitete TO-252-Gehäuse (6,6 mm × 10,0 mm) und verbessert gleichzeitig die Zuverlässigkeit der Leiterplattenmontage durch die Verwendung von Gullwing-Pins. Darüber hinaus ermöglicht die Kupferclip-Bonding-Technologie den Betrieb mit hohen Strömen und macht das HPLF5060 damit zur idealen Lösung für anspruchsvolle Automobilumgebungen.

Die Massenproduktion neuer Produkte mit dieser Verkapselungstechnologie begann im November 2025. Der Online-Verkauf hat bereits begonnen, und das Produkt ist auch über Online-Distributoren wie DigiKey und Farnell erhältlich.

Neben der Erweiterung des Produktspektrums mit diesem Gehäuse soll die Massenproduktion des kleineren DFN3333-Gehäuses (3,3 mm × 3,3 mm) mit benetzbarer Flankentechnologie voraussichtlich im Februar 2026 beginnen. Darüber hinaus wurde die Entwicklung eines TOLG-Gehäuses (TO-bedrahtet mit Gull-wing) (9,9 mm × 11,7 mm) begonnen, um das Angebot an leistungsstarken und hochzuverlässigen Gehäusen weiter auszubauen.

Anwendungsbeispiele:
Hauptsteuerschaltungen für Wechselrichter, elektrische Pumpen, LED-Scheinwerfer usw.

EcoMOS™
ist die Marke von ROHM für Silizium-Leistungs-MOSFETs, die speziell für energieeffiziente Leistungselektronik entwickelt wurden. EcoMOS™ findet breite Anwendung in Haushaltsgeräten, Industrieanlagen und Automobilsystemen und bietet ein vielfältiges Sortiment, das die Produktauswahl anhand wichtiger Parameter wie Akustik und Schaltcharakteristik ermöglicht, um spezifische Anforderungen zu erfüllen. EcoMOS
™ ist eine Marke oder eingetragene Marke der ROHM Co., Ltd.