Die Silikon- und Fluorsilikon-Elastomerdichtungsmassen von ParPHorm schützen kleine Gehäuse vor Staub und Flüssigkeiten. Die Silikonmaterialien der CHOFORM-Reihe enthalten einen leitfähigen Füllstoff, der EMV-Abschirmung mit Umgebungsabdichtung kombiniert. Die Gehäuseabdichtung, ob abgeschirmt oder nicht, stellt für Entwickler elektronischer Geräte eine immer wichtigere Herausforderung dar, da sie unter oft sehr rauen Betriebsbedingungen zuverlässige Leistung gewährleisten müssen. Das
 
neue, umfassende Handbuch „CHOFORM and ParPHorm European Handbook“ bietet detaillierte Informationen, die Entwicklungsingenieure bei der Entwicklung und Implementierung optimaler Dichtungs- und Abschirmungslösungen unterstützen. Neben präzisen Spezifikationen zu Umwelt-, mechanischen und Abschirmungseigenschaften für die gesamte FIP-Materialpalette bietet das Handbuch wertvolle und umfassende Konstruktionshinweise. Diese beinhalten Informationen zur Optimierung des Gehäusedesigns und zur Auswahl des geeigneten FIP-Materials für maximale Qualität und Produktionseffizienz sowie Hinweise zu Dichtungsprofilen und Materialanwendung.
 
Die FIP-Technologie von CHOFORM und ParPHorm ermöglicht die Anwendung von konturgenauen Dichtungen auf Gerätegehäuse. Kleine Gehäusequerschnitte, ermöglicht durch den Einsatz von FIP-Materialien, schaffen wertvollen Platz im Gehäuse und erlauben es Designern, Produkte mit kompakteren Bauformen und erweiterter Funktionalität zu entwickeln. FIP-Dichtungen sind zudem äußerst kosteneffizient aufgrund ihrer sehr niedrigen Gesamtbetriebskosten.
 
Das Dosiermuster der FIP-Dichtungsmaterialien von Chomerics basiert primär auf Software. Dies ermöglicht eine schnelle und einfache Prototypenerstellung und vereinfacht kostengünstige Anpassungen der Dichtungsprofile bei Änderungen im Gehäusedesign.

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