Das neue mbed-Anwendungsboard basiert auf der mbed-Entwicklungsplattform und verfügt über eine Reihe externer Anschlüsse und Schnittstellen. Dadurch entfällt die Notwendigkeit, zusätzliche Platinen anzubringen, und die Ingenieure sparen wertvolle Entwicklungszeit.
Die neue Applikationsplatine im Kreditkartenformat (54 mm x 86 mm) ist speziell für die Verwendung mit dem NXP LPC1768 mbed Mikrocontroller-Modul konzipiert. Dank ihrer multifunktionalen Eigenschaften ermöglicht die Platine eine Vielzahl von Experimenten und Projekten.
Das mbed-Anwendungsboard bietet eine beeindruckende Ausstattung, darunter ein 128 x 32 Pixel großes Grafik-LCD-Display, einen 3-Achsen-Beschleunigungsmesser, einen Temperatursensor, Servomotorköpfe, PWM-LED-Controller; Anschlüsse für ZigBee-, Wi-Fi- und Bluetooth-Funkverbindungen, Ethernet- und USB-Anschlüsse, einen Lautsprecher und Audio-I/O-Anschlüsse.
