Die Sintertechnologie mit Silberverbindungen wird seit 1994 zur Verbindung von Chips mit Keramiksubstraten eingesetzt. Seitdem wurden die Eigenschaften der Sinterverbindung und ihre Zuverlässigkeitsvorteile in zahlreichen internationalen Studien analysiert. Damals war diese Technologie jedoch noch nicht für den breiten Einsatz in der Elektronikindustrie geeignet.
Nordic Semiconductor hat heute den nRF54LC10A System-on-a-Chip (SoC) vorgestellt, der mit Bluetooth® Low Energy (LE), Bluetooth Channel Sounding, Thread, ZigBee und Matter kompatibel ist. Der nRF54LC10A ist der kleinste und energieeffizienteste Multiprotokoll-SoC der nRF54L-Serie und vereint...
Mouser Electronics, Inc. führt ab sofort die neuen GaNEXUS™ Galliumnitrid-Feldeffekttransistoren (GaN-FETs) von onsemi. GaNEXUS GaN-FETs nutzen die große Bandbreite von GaN für Funktionen wie schnelles Schalten und reduzierte Ausgangs- und Gate-Belastung sowie...
Bei der Entwicklung galvanisch getrennter Kommunikations- und Signalerfassungsschaltungen für industrielle Anwendungen setzen die meisten Ingenieure immer noch auf Lösungen mit diskreten Bauteilen: einem RS-485/CAN-Bus-Transceiver, einem digitalen Isolator und einem Modul...
Die Nachfrage nach Niederspannungs-Takttreibern wächst stetig aufgrund der rasanten Verbreitung fortschrittlicher FinFET-Prozessknoten, die in Hochleistungs-FPGAs und SoCs, KI-Beschleunigern und CPUs der nächsten Generation zum Einsatz kommen. Leiterplattenentwickler stehen vor zunehmenden Herausforderungen….
Microchip Technology und Marelli kündigen eine neue Lösung an, die die Übertragung von Grafik- und Videoinhalten, die vom Bordcomputer des Fahrzeugs generiert werden, direkt an die Displays des Fahrzeugs über ASA Motion Link (ASA-ML) ermöglicht, einem offenen Standard für Videokonnektivität in...
Nanopower Semiconductor hat den nPZ2100 vorgestellt, die neueste Ergänzung seiner nPZero™-Plattform für energiesparende integrierte Schaltkreise (PSIC). Basierend auf der nPZero-Architektur ermöglicht der nPZ2100 den Betrieb von Sensorsystemen mit begrenzter Batterielebensdauer mit nur einem einzigen integrierten Schaltkreis.
Nuvoton Technology hat angekündigt, dass die Massenproduktion der Batteriemonitoring-ICs KA49703A und KA49713A, die für in KI-Servern verwendete Batterie-Backup-Einheiten (BBU(*1)) optimiert sind, im September beginnen wird.
Mouser Electronics, Inc. bietet die Genio 420 IoT-Plattform von MediaTek an, eine Lösung für eingebettete Geräte, die Rechenleistung, Konnektivität sowie künstliche Intelligenz (KI) und generative KI (GenAI) direkt auf dem Gerät vereinen müssen. Die...
ROHM hat ein Terahertz-(THz)-Wellenschwingungsgerät der zweiten Generation entwickelt, das auf Halbleiterelementen, sogenannten Resonanz-Tunneldioden (RTDs), basiert. ROHM bietet dieses Gerät über sein Wave Device Evaluation Kit an….
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