Im Gegensatz zu herkömmlichen TO-Gehäusen (TO-Leadless), die Wärme über die Unterseite abführen, ist das TOLT-Gehäuse so konstruiert, dass es die Wärme direkt über einen montierten Kühlkörper von oben abführt. Diese innovative Struktur reduziert den Wärmewiderstand zwischen dem Chip und der Umgebung und eignet sich daher ideal für Anwendungen mit hohem Wärmebedarf, wie beispielsweise Roller und leichte Elektrofahrzeuge.
Simulationen und Tests von Magnachip haben gezeigt, dass unsere neue 80-V-MV-TOLT-Gehäuselösung die Sperrschichttemperatur im Vergleich zu Standard-TOLT-Gehäusen um durchschnittlich 22 % senkt. Diese Verbesserung verlängert nicht nur die Lebensdauer der Anwendungen, sondern erhöht auch die Systemzuverlässigkeit. Darüber hinaus ermöglicht das TOLT-Gehäuse dank seiner hohen Leistungsdichte und effizienten Wärmeableitung kompakte und leichte Designs, ohne Kompromisse bei der Strombelastbarkeit oder den thermischen Sicherheitsmargen einzugehen.
