Hersteller von CoM-Modulen und Motherboard-Designer, die in der COM-HPC-Arbeitsgruppe aktiv sind, können nun auf Basis dieser vorab genehmigten Daten mit der Entwicklung von High-End-Computerdesigns beginnen und erwarten, diese rechtzeitig zum Marktstart neuer Generationen von High-End-Embedded-Prozessoren von Intel® und AMD im Laufe des nächsten Jahres auf den Markt zu bringen.
PICMG-Vorsitzende Jessica Isquith zeigt sich begeistert vom Fortschritt der COM-HPC-Spezifikation: „Wir arbeiten innerhalb von PICMG aktuell am CoM-Modulstandard der nächsten Generation, der für die Welt des Embedded- und Edge-Computing von zentraler Bedeutung ist. Neben der physischen Größe ist die Pinbelegung der wichtigste Meilenstein. Die bisherige zügige Verabschiedung war nur möglich, weil wir alle wichtigen Marktteilnehmer, darunter Halbleiterhersteller wie Intel, im technischen Unterausschuss COM-HPC zusammenbringen konnten. Wir haben außerdem sichergestellt, dass der Standard optimal auf zukünftige Prozessorgenerationen abgestimmt ist.“.
Der Vorsitzende des Komitees, Christian Eder, ist zuversichtlich, dass die Spezifikation offiziell ratifiziert werden kann, bevor die nächste Generation von High-End-Embedded-Prozessoren auf den Markt kommt: „Die Entwicklung einer neuen Spezifikation für ein ComM-Modul ist ein komplexes Unterfangen, an dem viele Beteiligte mitwirken. Wir haben unsere Arbeit jedoch offiziell im Oktober 2018 aufgenommen und planen, neue COM-HPC-Module, Motherboards und Lösungsplattformen zeitgleich mit der nächsten Generation von High-End-Embedded-Prozessoren auf den Markt zu bringen. Diese werden die bestehenden PICMG COM Express-Modulstandards um neue Lösungen erweitern, die in Richtung Headless-Edge-Server und multifunktionale Edge-Client-Lösungen gehen.“.
Mit der Übernahme der Pinbelegung verfügen nun alle Komiteemitglieder über eine solide Arbeitsgrundlage, um Schnittstellen bereitzustellen, die bis zu 100 GbE und PCIe Gen 4.0 und Gen 5.0 sowie bis zu acht DIMM-Sockel und Hochgeschwindigkeitsprozessoren mit mehr als 200 Watt in standardisierten COM-HPC-Modulen unterstützen, und um an standardkonformen Backplane-Designs zu arbeiten.
Dem PICMG COM-HPC-Komitee gehören die Universität Bielefeld sowie Adlink, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, GE Automation, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT, Samtec, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic und VersaLogic an. Adlink, congatec und Kontron sind zudem Sponsoren des Komitees. Christian Eder, Marketingdirektor bei congatec, leitet das COM-HPC-Komitee. Zuvor war er als Redakteur an der Entwicklung des aktuellen COM-Express-Standards beteiligt. Stefan Milnor von Kontron und Dylan Lang von Samtec unterstützen Christian Eder in ihren jeweiligen Funktionen als Redakteur und Sekretär des PICMG COM-HPC-Komitees.
