„Heute markiert einen wegweisenden Meilenstein für Synopsys. Seit Jahrzehnten erzielt Synopsys bahnbrechende Fortschritte im Siliziumdesign und im Bereich des geistigen Eigentums, die die Chip-Innovation vorangetrieben haben“, sagte Sassine Ghazi, Präsident und CEO von Synopsys. „Die zunehmende Komplexität der Entwicklung intelligenter Systeme erfordert Designlösungen mit einer tieferen Integration von Elektronik und Physik, unterstützt durch KI. Mit den führenden Simulations- und Systemanalyselösungen von Ansys, die nun Teil von Synopsys sind, können wir die Fähigkeiten unserer Entwicklungsteams optimal nutzen und ihre Innovationen vom Silizium bis zum System vorantreiben.“
Der ehemalige Präsident, CEO und Vorstandsvorsitzende von Ansys, Ajei Gopal, und das ehemalige Vorstandsmitglied von Ansys, Ravi Vijayaraghavan, treten mit sofortiger Wirkung dem Vorstand von Synopsys bei.
„Seit einem halben Jahrhundert ermöglicht Ansys Innovatoren aller Branchen, mithilfe der Vorhersagekraft von Simulation und Analytik neue Wege zu beschreiten“, sagte Gopal. „Unsere Unternehmen verbindet eine gemeinsame Kultur, eine lange und erfolgreiche Zusammenarbeit und nun auch eine gemeinsame Mission: Innovatoren zu befähigen, den menschlichen Fortschritt voranzutreiben. Ich freue mich darauf, als Mitglied des Synopsys-Aufsichtsrats zu dieser Mission beizutragen und erwarte eine reibungslose und erfolgreiche Integration.“
Synopsys unterstützt Ingenieure weiterhin dabei, Innovationen voranzutreiben, Markteinführungszeiten und Kosten zu reduzieren sowie die Produktqualität zu verbessern, indem ihnen beispiellose Einblicke in die reale Produktleistung ermöglicht werden. Gemeinsam mit Ansys kann Synopsys nun umfassende Systemdesignlösungen für Kunden aus Branchen wie Halbleiter, Hightech, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt, Industrie und vielen weiteren anbieten.
Synopsys plant, seine ersten integrierten Funktionen im ersten Halbjahr 2026 anzubieten. Diese vereinen Multiphysik über den gesamten EDA-Stack hinweg, einschließlich fortschrittlicher Multichip-Gehäuse. Die Roadmap umfasst zudem integrierte Lösungen zur Weiterentwicklung von Tests und Virtualisierung komplexer, intelligenter Systeme für die Automobilindustrie und weitere Branchen.
