La technologie de traitement d'emballage originale de ROHM permet la miniaturisation de composants automobiles de haute qualité, tels que les modules de caméra ADAS.
Ces dernières années, la multiplication des systèmes de sécurité et de confort embarqués, tels que les caméras ADAS, a mis en évidence le problème de l'encombrement réduit et a engendré une demande croissante de composants plus petits. Pour répondre à ce besoin, les MOSFET à électrode inférieure, miniaturisables tout en conservant un courant élevé, suscitent un intérêt grandissant.
Cependant, pour les applications automobiles, un contrôle optique est effectué pendant le processus d'assemblage pour garantir la qualité, mais dans le cas des composants à électrode de fond, la hauteur de la soudure ne peut pas être vérifiée après l'assemblage, ce qui rend difficile la confirmation des conditions d'assemblage.
ROHM a fait ses preuves en développant et en lançant des produits innovants en anticipant les tendances du marché, comme en témoignent ses nouveaux MOSFET ultra-compacts. Cette fois-ci, ROHM est le premier acteur du secteur à garantir la hauteur d'électrode requise côté boîtier (130 µm) pour les applications automobiles grâce à sa technologie exclusive Wettable Flank. Il en résulte une qualité de soudure constante, même pour les produits à électrode inférieure, permettant aux systèmes d'inspection optique automatisée (AOI) de vérifier facilement l'état des soudures après assemblage.
ROHM s'engage à développer des produits compacts qui tirent parti de cette technologie, notamment des transistors et des diodes bipolaires, ce qui nous permet d'élargir notre vaste gamme de produits et d'atteindre une plus grande miniaturisation tout en offrant une fiabilité accrue.
Caractéristiques principales :
1. Technologie brevetée de flancs mouillables garantissant une hauteur d'électrode de 130 µm côté boîtier.
La technologie de flancs mouillables de ROHM consiste à réaliser une découpe dans le cadre de connexion côté boîtier avant la métallisation. Cependant, la formation de bavures suite à cette découpe est plus fréquente lorsque la profondeur de découpe augmente.
Pour y remédier, ROHM a développé une méthode unique qui introduit une couche barrière sur toute la surface du cadre de connexion afin de minimiser la formation de bavures. Cette méthode prévient non seulement le soulèvement des composants et les défauts de soudure lors de l'assemblage, mais elle est également la première sur le marché à garantir une hauteur d'électrode de 130 µm côté boîtier pour les boîtiers DFN1616 (1,6 x 1,6 mm).
2. Les MOSFET à électrode inférieure compacte réduisent l'encombrement.
Jusqu'à récemment, les diodes Schottky (SBD) étaient couramment utilisées dans les circuits de protection contre l'inversion de polarité des modules de caméras ADAS. Cependant, les caméras haute résolution nécessitant des courants plus élevés dans les systèmes embarqués des véhicules, les SBD sont de plus en plus remplacées par des MOSFET compacts offrant une faible résistance à l'état passant et une moindre
dissipation thermique. Par exemple, avec une consommation de courant de 2,0 A et de puissance de 0,6 W, les MOSFET automobiles classiques permettent de réduire l'encombrement de 30 % par rapport aux SBD. Néanmoins, l'adoption de MOSFET à électrode arrière, capables d'assurer une excellente dissipation thermique tout en supportant des courants élevés dans un format encore plus compact, permet de réduire l'encombrement jusqu'à 78 % par rapport aux SBD classiques et jusqu'à 68 % par rapport aux MOSFET classiques.
Gamme
Disponibilité : immédiate (échantillons), septembre 2019 (quantités OEM)
Terminologie
de l'inspection optique automatisée (IOA)
L'IOA consiste à scanner les cartes de circuits imprimés avec une caméra pour détecter les composants manquants ou les défauts de qualité.
Technologie de flanc mouillable :
une technique qui consiste à réaliser une découpe dans le cadre conducteur sur le côté de l’encapsulation de l’électrode inférieure, comme pour les boîtiers QFN et DFN, avant la métallisation.
