Sistemi embedded

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Categoria: Sistemi embedded

16 luglio 2021

In passato, la progettazione di un computer compatto si basava su schede madri ITX e Mini-ITX, ma non era molto diversa dall'assemblaggio di un PC tradizionale. Con lo sviluppo della tecnologia, inclusi i processori grafici (GPU) integrati con l'unità di elaborazione centrale (CPU), sono emerse soluzioni a scheda singola, in cui la maggior parte dei componenti era preinstallata sulla scheda madre. Ciò ha permesso una significativa miniaturizzazione.

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15 luglio 2021

Congatec presenta i nuovi COM (Computer-on-Modules) basati sul processore Intel® Core® di undicesima generazione con RAM saldata per una maggiore resistenza agli urti e alle vibrazioni. Progettati per resistere a temperature estreme da -40 °C a +85 °C, i nuovi moduli COM Express Type 6 garantiscono la piena conformità per un funzionamento resistente agli urti e alle vibrazioni in applicazioni di trasporto e mobilità impegnative.

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15 luglio 2021

MikroElektronika (MIKROE) ha lanciato FUSION per PIC v8, che offre supporto universale per i microcontrollori PIC, dsPIC, PIC24 e PIC32 su un'unica scheda. Le schede di sviluppo FUSION sono ideali per la prototipazione rapida e sono dotate di tutto il necessario per i progetti più recenti degli ingegneri.

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30 giugno 2021

SGET eV ha pubblicato una nuova guida alla progettazione per la sua ultima specifica SMARC 2.1.1. Fornisce agli sviluppatori di sistemi embedded una guida alla progettazione per schede madri basate su SMARC e ora copre tutte le funzionalità e le interfacce implementate con il recente aggiornamento della specifica SMARC.

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30 giugno 2021

Blaize ed eYs3D Microelectronics hanno annunciato un progetto di riferimento per il System-on-Module (SoM) Blaize Pathfinder P1600. Il Blaize Pathfinder P1600 si integra con la linea di telecamere 3D di profondità eYs3D. Questa linea di telecamere offre esclusive capacità di visione stereoscopica che garantiscono una precisione di profondità a livello millimetrico a distanze ottimali e sono utilizzate per il funzionamento autonomo basato sull'intelligenza artificiale sia in ambienti interni che esterni

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23 giugno 2021

BittWare annuncia l'espansione della sua serie IA di acceleratori basati su dispositivi FPGA Intel® Agilex™. Gli acceleratori FPGA della serie IA di BittWare sono progettati per aiutare i clienti a sviluppare e implementare applicazioni di nuova generazione in ambienti edge e nel cloud con maggiore flessibilità e velocità, riducendo al contempo i rischi.

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17 giugno 2021

MikroElektronika (MIKROE) presenta SiBRAIN, uno standard per schede di sviluppo aggiuntive che semplifica l'installazione e l'intercambiabilità di un microcontrollore (MCU) su una scheda di sviluppo dotata di socket SiBRAIN. SiBRAIN consente ai progettisti di sistemi embedded di testare diversi MCU in un sistema prototipo senza dover investire in hardware costoso o imparare nuovi strumenti.

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16 giugno 2021

Renesas Electronics Corporation ha annunciato che i clienti che progettano con tutte le famiglie di MCU a 32 bit di Renesas hanno ora accesso alla suite di sviluppo embedded Azure Real-Time Operating System (RTOS) di Microsoft, incluso il potente middleware Azure IoT.

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8 giugno 2021

Innodisk ha presentato i suoi ultimi moduli CAN Bus. La domanda di sistemi senza pilota è in crescita dal 2020, con un CAGR stimato del 12,23% per il segmento UAV, secondo un rapporto di Fortune Business Insights. Molti settori industriali, come l'agricoltura, la logistica, i trasporti e l'aerospaziale, sono stati influenzati dai sistemi senza pilota e hanno iniziato a sfruttare i vantaggi offerti dalle tecnologie dei droni.

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8 giugno 2021

Congatec amplia il suo ecosistema i.MX 8 con un nuovo starter kit per applicazioni di visione embedded intelligenti accelerate dall'IA. Basato su un modulo COM SMARC con processore i.MX 8M Plus, il punto di forza dello starter kit risiede nell'utilizzo della nuova Neural Processing Unit (NPU) integrata nel processore. Con prestazioni fino a 2,3 TOPS per l'IA basata sul deep learning, è in grado di eseguire motori di inferenza e librerie come Arm Neural Network (NN) e TensorFlow Lite.

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27 maggio 2021

TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG, ora parte di Maxim Integrated Products, Inc., presenta un progetto di riferimento open-source completamente integrato che semplifica lo sviluppo di utensili di estremità del braccio (EoAT) per la robotica industriale. Il progetto di riferimento TMCM-1617-GRIP-REF integra il controllo orientato al campo (FOC) basato su hardware e tre porte di comunicazione per ridurre di un fattore tre le dimensioni di progettazione delle pinze robotiche elettroniche, dimezzando al contempo i tempi di sviluppo.

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26 maggio 2021

Advantech Europe ha presentato il modulo DeviceOn WISE-1510-DOM, un nuovo modulo wireless certificato per la connettività immediata tra sensori e cloud. Caratterizzato da un formato compatto e standard di settore, è pronto all'uso senza necessità di programmazione. La famiglia di moduli DeviceOn combina hardware e firmware per dispositivi intelligenti, consentendo una rapida implementazione di sensori personalizzati o semi-personalizzati.