Sistemi embedded
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Kontron presenta il nuovo modulo SMARC fA3399, che utilizza il processore Rockchip RK3399K Arm®. Rispetto ai moduli basati su Arm®, il nuovo modulo offre le migliori prestazioni in rapporto al prezzo, con sei core di processore derivati da un dual-core Arm® Cortex®-A72 e un quad-core a basso consumo Cortex®-A53.
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Congatec offre piattaforme con intervallo di temperatura esteso per tutti i livelli di prestazioni, dai moduli COM-HPC di fascia alta ai moduli SMARC a basso consumo. Il portfolio di soluzioni per i moduli server COM-HPC affronta la sfida di gestire TDP più elevati per queste piattaforme di edge computing nell'intero intervallo di temperatura esteso.
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Mouser presenta i moduli Laird Connectivity BL653µ Nordic nRF52833, progettati per applicazioni con spazio limitato, per implementare la connettività BLE a lungo raggio in ambienti difficili. I moduli BL653µ sono microcontrollori a basso consumo con molteplici funzionalità wireless, ideali per la connettività wireless dell'Internet delle cose (IoT).
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Un kit di sviluppo intuitivo e completo, progettato per lo sviluppo con i servizi cloud AWS IoT Core. Include:
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Come ulteriore passo nella sua missione continua di fornire soluzioni di controllo di sistema sicure e resilienti agli attacchi informatici, Lattice Semiconductor Corporation ha annunciato l'ultima versione della sua suite di soluzioni per il controllo sicuro dei sistemi, Lattice Sentry™ 2.0.
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Lattice Semiconductor Corporation ha presentato l'ultima versione della sua pluripremiata suite di soluzioni per sistemi di visione embedded a basso consumo, Lattice mVision™ 2.0. La nuova versione include numerosi aggiornamenti che accelerano ulteriormente la progettazione di applicazioni di visione embedded per sistemi industriali, automobilistici, medicali e per dispositivi di consumo intelligenti.
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Congatec presenta i suoi nuovi moduli SMARC 2.1 a basso consumo con processore NXP i.MX 8M Plus per l'analisi edge industriale, la visione embedded e l'intelligenza artificiale (IA). Il nuovo modulo a bassissimo consumo conga-SMX8-Plus consente ai sistemi industriali embedded di vedere e analizzare l'ambiente circostante per una maggiore consapevolezza situazionale, ispezione visiva, identificazione, monitoraggio e tracciamento, nonché per il funzionamento senza contatto delle macchine basato su gesti e realtà aumentata.
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Congatec presenta un nuovo starter kit COM-HPC™ per la progettazione di sistemi modulari che sfruttano le più recenti tecnologie di interfaccia ad alta velocità come PCIe Gen4, USB 4.0 e connettività ultraveloce fino a 2x25 GbE, oltre a funzionalità di visione MIPI-CSI integrate.
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Congatec ha introdotto piattaforme con intervallo di temperatura esteso per tutti i livelli di prestazioni, dai moduli COM-HPC di fascia alta ai moduli SMARC a basso consumo. Il portfolio di soluzioni per i moduli server COM-HPC affronta la sfida di gestire TDP più elevati per queste piattaforme di edge computing nell'intero intervallo di temperatura esteso.
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Silicon Labs presenta la nuova scheda driver per gate Si823Hx, una soluzione di isolamento completa ideale per il modulo di potenza WolfPACK™ recentemente annunciato da Wolfspeed.
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Advantech ha annunciato AIMB-218, una scheda madre Mini-ITX di livello industriale, senza ventole e a basso profilo, che integra processori Intel Atom® x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N e J.
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I moduli Wi-Fi e Bluetooth Sterling-LWB5+ di Laird Connectivity sono progettati per la prossima generazione di IoT wireless. Lo Sterling-LWB5+ è facile da integrare, grazie alle dimensioni estremamente ridotte, alla distinta base semplificata e alla connettività affidabile. Il modulo Wi-Fi LWB5+ supporta i più recenti standard di sicurezza WPA3.
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