Sistemi embedded
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Oggi le interfacce wireless sono ampiamente diffuse e forniscono una connettività essenziale in qualsiasi dispositivo, dai dispositivi di consumo ai sistemi IoT industriali. In questo articolo, esploreremo le caratteristiche di quattro noti standard wireless (Wi-Fi, Bluetooth Mesh, Z-Wave e cellulare) e analizzeremo alcune delle piattaforme di sviluppo disponibili.
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MinDCet presenta il kit di test per semiponti GaN di nuova generazione (MDC901-EVKHB), basato sul driver di gate GaN MDC901 di MinDCet e su due HEMT GS61008P di GaN Systems (GaN in modalità E).
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RS Components (RS) e OKdo, marchi commerciali di Electrocomponents plc, hanno annunciato la disponibilità esclusiva di un kit di avviamento completo per Raspberry Pi basato sulla versione da 8 GB del computer a scheda singola (SBC) modello B.
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Farnell ha annunciato la disponibilità del primo prodotto basato su un chip progettato per Raspberry Pi: il Raspberry Pi Pico. Questo nuovo prodotto porta le elevate prestazioni, il basso costo e la facilità d'uso di Raspberry Pi nel mercato dei microcontrollori con un rivoluzionario kit di sviluppo da 4 dollari.
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Advantech sta ampliando la sua gamma di sistemi embedded con la nuova serie AMD Ryzen V2000, progettata per i suoi prodotti Mini-ITX e COM Express. Questi prodotti embedded mirano ad accelerare la rivoluzione nelle applicazioni Edge AIoT.
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Con il modulo di alimentazione MagI³C-LDHM (LED Step Down High Current Module), Würth Elektronik offre una soluzione ottimale per l'attivazione e il controllo dei LED. Per agevolare ulteriormente lo sviluppo di questi convertitori DC/DC integrati, che includono il circuito integrato di pilotaggio, l'induttore e i condensatori, Würth Elektronik offre ora una scheda di valutazione LDHM.
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Advantech presenta AIMB-233, una scheda madre Mini-ITX a basso profilo di livello industriale, progettata per offrire prestazioni di elaborazione e grafica elevate in applicazioni con spazio limitato. AIMB-233 si basa su un processore Intel® Core™ di ottava generazione, dispone di numerose porte I/O e utilizza una soluzione termica ottimizzata.
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Advantech presenta la sua scheda madre compatta AIMB-U233 per applicazioni intelligenti. Prima piattaforma Core i nella famiglia di schede madri UTX di Advantech, la AIMB-U233 eredita il design compatto e la funzionalità dei potenti processori Intel® Core™ di ottava generazione (i3-8145UE / i5-8365UE / i7-8665UE).
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Advantech annuncia una serie di aggiornamenti per le sue schede madri ATX industriali, i computer a scheda singola (SBC) e le schede per server industriali, che ora supportano i processori Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 e Xeon® W di decima generazione.
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Congatec amplia i campi di applicazione delle sue piattaforme COM Express Type 6 basate sul processore AMD Ryzen Embedded, includendo ora anche i progetti con il nuovo processore AMD Ryzen Embedded V2000, introdotto nel formato COM Express Compact.
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Congatec presenta le prime schede di interfaccia e soluzioni di raffreddamento che costituiscono le fondamenta del nuovo ecosistema per il nuovo standard PICMG COM-HPC. Queste soluzioni sono progettate per accelerare l'utilizzo dei moduli COM-HPC di Congatec basati sui processori Intel Core di undicesima generazione (nome in codice Tiger Lake).
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Congatec presenta sei nuovi Computer-on-Module (COM) con processori Intel Core di undicesima generazione per intervalli di temperatura estesi. Basati sui nuovi SoC Tiger Lake a basso consumo e ad alta densità, questi nuovi moduli per ambienti a temperatura estesa offrono prestazioni della CPU superiori e prestazioni della GPU quasi tre volte superiori, oltre al supporto per le più recenti tecnologie PCIe Gen4 e USB4.
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