Sistemi embedded
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Blaize ha annunciato oggi che Minds Lab di Seongnam, Corea del Sud, ha esteso il suo servizio cloud "AI as a service (AlaaS)" maum.ai all'edge computing, utilizzando la piattaforma acceleratrice PCIe Blaize Xplorer X1600P e la suite software Blaize AI.
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Farnell ha ampliato la sua gamma di kit di sviluppo per computer a scheda singola con l'aggiunta della scheda di sviluppo FPGA open-source OrangeCrab r0.2 di Good Stuff Department. OrangeCrab combina in modo professionale il formato Feather di Adafruit, così apprezzato dai progettisti di elettronica, con le elevate prestazioni tipiche delle schede di sviluppo FPGA (Field-Programmable Gate Array) di dimensioni ben maggiori.
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TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG, ora parte di Maxim Integrated Products, Inc., presenta un modulo servo/driver monoasse più piccolo e a basso consumo con controllo del movimento integrato. Il nuovo modulo servo/driver TMCM-1321 consente ai motori passo-passo bipolari utilizzati in apparecchiature robotiche e di automazione di ottimizzare la velocità e la temporizzazione degli assi per una maggiore produttività, riducendo al contempo la perdita di potenza fino al 75%.
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Come la produzione, la robotica, i trasporti e altre applicazioni industriali possono affrontare le sfide dell'interoperabilità attraverso una combinazione di hardware più flessibile e software modulare.
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Mouser Electronics, Inc. ha ora in magazzino il kit di valutazione NXP Semiconductors i.MX 8M Plus. Questo kit completo fornisce una piattaforma di valutazione completa per i nuovi processori applicativi multi-core embedded i.MX 8M Plus, i primi della linea i.MX a integrare un'unità di elaborazione neurale (NPU) per l'apprendimento automatico avanzato in ambito edge computing, per applicazioni industriali e Internet of Things (IoT).
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Advantech, partner del programma Microsoft EEAP (Ecosystem Engineering Access Program), ha ottenuto l'accesso anticipato alla prossima versione di Windows 10 Enterprise. Microsoft continua ad accelerare lo sviluppo di Windows 10 IoT Enterprise e prevede di introdurre modifiche sostanziali nella seconda metà del 2021, tra cui un ingombro ridotto, il supporto per una gamma più ampia di processori e l'integrazione di moduli Linux.
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Congatec presenta il conga-TCV2, un modulo COM (Computer-on-Module) Compact Express basato sui processori AMD Ryzen Embedded V2000. Con prestazioni doppie rispetto all'AMD Ryzen Embedded V1000, il modulo stabilisce un nuovo punto di riferimento per le prestazioni per watt, trovando la sua soluzione ideale in progetti con un TDP di 15 watt [1].
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Congatec presenta i suoi nuovi moduli SMARC 2.1 a basso consumo con processore NXP i.MX 8M Plus per l'analisi edge industriale, la visione embedded e l'intelligenza artificiale (IA). Grazie alle sue capacità di machine learning e deep learning, il nuovo modulo a bassissimo consumo conga-SMX8-Plus consente ai sistemi industriali embedded di vedere e analizzare l'ambiente circostante per una maggiore consapevolezza situazionale, ispezione visiva, identificazione, monitoraggio e tracciamento, nonché per il funzionamento senza contatto delle macchine basato su gesti e realtà aumentata.
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Advantech annuncia le sue serie SQFlash 840F e 920F conformi allo standard TCG-OPAL. Le serie SQF920F/840F offrono un'eccellente sicurezza dei dati grazie alla crittografia AES basata su hardware. Queste funzionalità di sicurezza avanzate soddisfano lo standard NIST (US National Institute of Standards and Technology) FIPS (Federal Information Processing Standard) 140-2, come elencato nel Cryptographic Module Validation Program (CMVP)*.
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Farnell offre una selezione completa di kit di progetto AIY e acceleratori USB Coral di Google, consentendo a ingegneri, designer e produttori di integrare inferenze di intelligenza artificiale e apprendimento automatico in progetti e prodotti, e di passare molto più rapidamente dalla fase di prototipo a quella di sviluppo. Questi nuovi prodotti Google semplificano lo sviluppo di dispositivi intelligenti in grado di eseguire inferenze di reti neurali.
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Congatec presenta un nuovo starter kit COM-HPC. Ideale per progetti di sistemi modulari che utilizzano le più recenti tecnologie di interfaccia ad alta velocità come PCIe Gen4, USB 4.0 e connettività ultraveloce fino a 2x25 GbE, nonché funzionalità di visione MIPI-CSI integrate, lo starter kit si basa sul modulo COM-HPC PICMG conga-HPC/cTLU di congatec, che sfrutta la tecnologia dei processori Intel Core di undicesima generazione (nome in codice Tiger Lake).
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TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG, ora parte di Maxim Integrated Products, Inc., presenta due nuove serie di moduli di controllo del movimento integrati a slot e relativi strumenti di sviluppo, caratterizzati da un'esclusiva tecnologia di controllo senza sensori in tempo reale.
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