Synaptics® Incorporated ha ampliato il suo portfolio di connettività Veros™ Triple Combo con la famiglia SYN461x di system-on-a-chip (SoC) Wi-Fi® 2.4/5/6 GHz, Bluetooth® 6.0 e Bluetooth Low Energy (BLE), e SoC IEEE 802.15.4 (Zigbee®/Thread®). Progettato per l'Internet delle cose (IoT) embedded AI Edge, il SYN461x è ottimizzato per consumo energetico, integrazione di sistema, dimensioni e tempi di commercializzazione rapidi, offrendo al contempo le eccezionali prestazioni di portata e la perfetta interoperabilità di Veros.
Silicon Labs ha annunciato la sua nuova serie di SoC wireless BG29 Series 2, progettati per offrire elevata potenza di calcolo e connettività ai dispositivi Bluetooth Low Energy (LE) più piccoli. Il BG29 è ideale per le applicazioni Bluetooth LE più esigenti di oggi, come dispositivi medici e sanitari indossabili, localizzatori di beni e sensori alimentati a batteria.
Nexperia presenta una gamma di MOSFET in carburo di silicio (SiC) da 1200 V altamente efficienti e robusti, di livello industriale, con una stabilità termica leader del settore, in un'innovativa tecnologia di package a montaggio superficiale (SMD) con raffreddamento superiore denominata X.PAK.
Power Integrations ha annunciato TinySwitch™-5, che estende la potenza di uscita della sua famiglia più popolare di circuiti integrati di commutazione offline fino a 175 W. Il nuovo TinySwitch-5 raggiunge un'efficienza fino al 92% utilizzando la rettificazione a diodi e il feedback tramite optoaccoppiatore.
Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) ha avviato la produzione in serie del circuito integrato driver per gate MOSFET TB9103FTG, conforme allo standard AEC-Q100, presente nel recente progetto di riferimento per il controllo motori di Toshiba, destinato al pilotaggio di motori CC a spazzole nel settore automobilistico. Questa scheda di controllo dimostra come il TB9103FTG possa consentire la realizzazione di sistemi più compatti in applicazioni di blocco e bloccaggio che non richiedono il controllo della velocità.
MediaTek ha presentato le piattaforme IoT edge-AI ad alte prestazioni Genio 720 e Genio 520, che supportano le più recenti funzionalità di intelligenza artificiale generativa, interfaccia uomo-macchina (HMI), multimedia e connettività per dispositivi smart home, IoT, consumer, industriali e commerciali.
Mouser ora ha in catalogo i circuiti integrati di grado A di Apogee Semiconductor, resistenti alle radiazioni e adatti all'orbita terrestre bassa (LEO). Questi circuiti integrati includono dispositivi logici, adattatori di livello, transceiver e altro ancora.
Melexis è lieta di presentare il controller LED RGB doppio MLX80142 (a sei canali), l'ultima aggiunta al suo portfolio di controller LED intelligenti a stati finiti e il primo a integrare MeLiBu® 2.0. Sfruttando la tecnologia di controllo LED di Melexis e offrendo un'opzione senza codice, questo nuovo circuito integrato alimenta la prossima generazione di illuminazione RGB intelligente in aree difficili e con spazio limitato, grazie al suo design di montaggio in-mold.
AMD ha annunciato i suoi nuovi processori AMD EPYC™ Embedded. Le CPU AMD EPYC Embedded serie 9005 sono ottimizzate per i mercati embedded, bilanciando capacità di elaborazione di nuova generazione con funzionalità embedded specificamente progettate per migliorare la longevità del prodotto, l'affidabilità, la resilienza del sistema e la facilità di sviluppo di applicazioni embedded. Basati sulla collaudata architettura "Zen 5", questi processori offrono prestazioni e efficienza energetica di alto livello, consentendo a reti industriali, sistemi di storage e sistemi edge di elaborare più dati, più velocemente e in modo più efficiente.
I processori AMD EPYC Embedded serie 9005 sono progettati per alimentare sistemi embedded ad alta intensità di calcolo, supportando da 8 a 192 core integrati in un singolo socket. L'elevata densità di core, leader del settore, offre un incremento delle prestazioni di elaborazione dati fino a 1,3 volte e 1,6 volte rispettivamente per carichi di lavoro di rete e di archiviazione, rendendo questi dispositivi ideali per firewall di rete e piattaforme di sicurezza, sistemi di archiviazione e applicazioni di controllo industriale.
Renesas Electronics Corporation ha ampliato la sua serie di microprocessori (MPU) RZ/V con un nuovo dispositivo destinato al mercato dell'intelligenza artificiale per la visione artificiale ad alto volume. Come il suo omologo di fascia alta, l'RZ/V2H, il nuovo MPU RZ/V2N integra l'acceleratore AI proprietario di Renesas, il DRP (Dynamically Reconfigurable Processor) -AI3, che vanta un'efficienza energetica di 10 TOPS/W (Tera Operations Per Second Per Watt)
Power Integrations ha annunciato che il suo chipset HiperLCS™-2 raddoppia la potenza in uscita. Grazie all'avanzata tecnologia di commutazione half-bridge e a un packaging innovativo, il nuovo dispositivo è in grado di erogare fino a 1650 W di potenza continua con un'efficienza superiore al 98%.
ROHM ha sviluppato HEMT GaN da 650 V in un package TOLL (TO-Leadless): il GNP2070TD-Z. Il package TOLL, caratterizzato da un design compatto con eccellente dissipazione del calore, elevata capacità di corrente e prestazioni di commutazione superiori, viene sempre più adottato in applicazioni che richiedono un'elevata gestione della potenza
Silicon Labs ha presentato diversi strumenti progettati per integrare l'intelligenza artificiale e nuovi flussi di lavoro collaborativi nello sviluppo di dispositivi IoT. Gli annunci, fatti durante la settima edizione del Works With Summit, includono la beta pubblica dell'SDK Simplicity AI, un nuovo...
MIPS e Xcelsa Labs hanno annunciato un'alleanza strategica non esclusiva per integrare la piattaforma di ottimizzazione della progettazione Apex di Xcelsa nell'ecosistema di tecnologie utilizzate da MIPS per lo sviluppo di chip personalizzati. La collaborazione mira ad applicare funzionalità di ottimizzazione e...
Nuvoton Technology Corporation Japan inizierà a fornire campioni del KA85010UA a gennaio 2027. Si tratta di un circuito integrato di sesta generazione per il monitoraggio delle batterie, in grado di gestire fino a 26 celle e di integrare misurazioni tramite spettroscopia di impedenza elettrochimica (EIS).
Toshiba Electronics Europe ha ampliato la sua gamma di isolatori digitali industriali con la serie DCL32xx00, composta da quattro dispositivi a doppio canale che raggiungono velocità di trasmissione fino a 25 Mbps. I nuovi componenti presentano un consumo di corrente di esercizio tipico di...
Microchip Technology ha ampliato la sua famiglia di dispositivi 10BASE-T1S con i transceiver PMD LAN8679 e LAN8680 e la famiglia di endpoint LAN8660X/1X/2X con transceiver integrato.
I nuovi componenti sono progettati per implementare architetture Single Pair Ethernet (SPE)...
La rapida adozione di architetture di alimentazione a 48 V nei settori automobilistico, dei centri dati/IA, delle reti e dei sistemi industriali, per migliorare l'efficienza e supportare livelli di potenza più elevati, implica che i progettisti necessitino di qualcosa di più della semplice visualizzazione delle condizioni istantanee di tensione e corrente.
Renesas Electronics ha presentato l'SLG46801, un nuovo dispositivo a segnale misto configurabile della famiglia GreenPAK, progettato per applicazioni che richiedono uno spazio ridotto per i componenti elettronici. Il circuito è disponibile nei package WLCSP e STQFN e incorpora una memoria non digitale...
Nordic Semiconductor ha presentato oggi il system-on-a-chip (SoC) nRF54LC10A, compatibile con Bluetooth® Low Energy (LE), Bluetooth Channel Sounding, Thread, Zigbee e Matter. L'nRF54LC10A, modello entry-level, è il SoC multiprotocollo più piccolo ed efficiente dal punto di vista energetico della serie nRF54L, e combina...
Mouser Electronics, Inc. ora distribuisce i nuovi transistor a effetto di campo al nitruro di gallio (GaN FET) GaNEXUS™ di onsemi. I GaN FET GaNEXUS sfruttano l'ampia larghezza di banda del GaN per offrire caratteristiche quali commutazione rapida e riduzione del carico di uscita e di gate, oltre a...
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