Die Nachfrage nach Niederspannungs-Takttreibern steigt aufgrund der rasanten Verbreitung fortschrittlicher FinFET-Prozessknoten in Hochleistungs-FPGAs und SoCs, KI-Beschleunigern und CPUs der nächsten Generation stetig. Leiterplattenentwickler stehen vor zunehmenden Herausforderungen, da standardmäßige 1,2-V-LVCMOS-Taktpuffer und Pegelwandlungspuffer, die Hochspannungs-Taktsignale auf die für diese fortschrittlichen Geräte erforderlichen niedrigeren Spannungspegel reduzieren können, nur begrenzt verfügbar sind.
Microchip Technology und Marelli kündigen eine neue Lösung an, die die Übertragung von Grafik- und Videoinhalten, die vom Bordcomputer des Fahrzeugs erzeugt werden, direkt auf die Displays des Fahrzeugs über ASA Motion Link (ASA-ML), einen offenen Standard für automobile Videokonnektivität, ermöglicht.
Nanopower Semiconductor hat den nPZ2100 vorgestellt, die neueste Ergänzung seiner nPZero™-Plattform für energiesparende integrierte Schaltungen (PSIC). Basierend auf der nPZero-Architektur ermöglicht der nPZ2100 den Betrieb von Sensorsystemen mit begrenzter Batterielebensdauer durch einen komplementären integrierten Schaltkreis mit extrem niedrigem Stromverbrauch
Nuvoton Technology hat angekündigt, dass die Massenproduktion der Batteriemonitoring-ICs KA49703A und KA49713A, die für in KI-Servern verwendete Batterie-Backup-Einheiten (BBU(*1)) optimiert sind, im September beginnen wird.
Mouser Electronics, Inc. bietet die Genio 420 IoT-Plattform von MediaTek an. Diese Lösung wurde für eingebettete Geräte entwickelt, die Rechenleistung, Konnektivität sowie künstliche Intelligenz (KI) und generative KI (GenAI) direkt auf dem Gerät vereinen müssen. Die Genio 420 ist speziell für Edge-Computing-Anwendungen konzipiert, bei denen die lokale Ausführung von Inferenzprozessen die Latenz reduziert und die Abhängigkeit von Cloud-Verarbeitungsdiensten verringert.
ROHM hat ein Terahertz-(THz)-Oszillationsgerät der zweiten Generation entwickelt, das auf Halbleiterelementen, sogenannten Resonanz-Tunneldioden (RTDs), basiert. ROHM bietet dieses Gerät über das Terahertz-Geräte-Evaluierungskit RTD-EVK-G2 an, das ein Prototypgerät, ein Kabel und eine Evaluierungsplatine umfasst.
Renesas Electronics Corporation hat seine Chipsatzlösungen der dritten Generation (Gen 3) für DDR5 Multiplexed Rank Dual In-Line (MRDIMM)-Speichermodule vorgestellt. Diese ermöglichen Server-Geschwindigkeiten von bis zu 16.000 Megatransfers pro Sekunde (MT/s). Die neuen Lösungen sind darauf ausgelegt, den steigenden Bedarf an höherer Speicherbandbreite in KI-Rechenzentren, Cloud-Infrastrukturen und bei beschleunigten Rechenlasten zu decken.
Da KI-Modelle immer größer werden und Rechenlasten zunehmend größere Datenmengen erfordern, stehen Systemarchitekten vor der wachsenden Herausforderung, höhere Speicherbandbreiten bereitzustellen, ohne die Kompatibilität mit bestehenden Serverplattformen zu beeinträchtigen. Die MRDIMM-Lösungen der dritten Generation von Renesas bieten eine um 25 % höhere Speicherbandbreite als ihre Lösungen der zweiten Generation und nutzen dabei weiterhin die bestehende DDR5-Infrastruktur. Dadurch können Serverplattformen eine höhere Leistung erzielen, ohne dass grundlegende Architekturänderungen erforderlich sind.
Renesas bietet weiterhin eine praxiserprobte, produktionsreife MRDIMM-Plattform an, die MRCDs, MDBs, Power-Management-ICs (PMICs), serielle Präsenzerkennungskonzentratoren (SPDs) und Temperatursensoren umfasst. Dieser Plattformansatz ermöglicht es Kunden, die MRDIMM-Leistung über Generationen hinweg zu skalieren, die Designkontinuität zu wahren und die Implementierung zu beschleunigen.
MRDIMM Gen 3 baut auf der bewährten MRDIMM-Architektur der Gen 2 auf und bietet erweiterte Leistung bei gleichbleibenden DIMM-Formfaktoren und Systemkompatibilität. Gen 3 verbessert zudem die Systemtransparenz und -stabilität, unter anderem durch eine Statusanzeige für den Device Equalization Self-Training Mode (DESTM). Dieser ermöglicht es Anwendern, Empfänger-Timing und EQ-Training präzise abzustimmen, um den Headroom zu maximieren.
Neben Leistungsverbesserungen wurden die Gen 3 MRDIMM-Lösungen von Renesas mit Blick auf Systemenergieeffizienz entwickelt. So können Kunden steigende Bandbreitenanforderungen mit den thermischen und Leistungsaufnahmebeschränkungen des Systems in Einklang bringen. Detaillierte Vergleiche des Stromverbrauchs finden Sie in der beiliegenden Produktdokumentation.
„AMD unterstützt seit Langem offene, standardbasierte Technologien, die Innovationen in Rechenzentren vorantreiben und mehr Flexibilität für die sich stetig weiterentwickelnden KI- und HPC-Workloads bieten“, so Amit Goel, Corporate Vice President Enterprise AI and Compute Platform Solutions Engineering bei AMD. „Innovationen bei Speicherformaten der nächsten Generation, wie MRDIMM und dem Renesas-Chipsatz, tragen maßgeblich dazu bei, dass die Branche höhere Bandbreite, gesteigerte Effizienz und kontinuierliche Plattform-Skalierbarkeit realisieren kann.“
„KI-Trainings- und Inferenz-Workloads definieren die Systemspeicheranforderungen für Rechenzentrumsinfrastrukturen grundlegend neu“, erklärt Sameer Kuppahalli, Vice President und General Manager der Memory Interfaces Division bei Renesas. „Um den enormen Anforderungen dieser Workloads an Speicherkapazität und -leistung gerecht zu werden, ist Renesas mit der Einführung der dritten Generation von Chipsatzkomponenten für MRDIMMs weiterhin branchenführend.“ Unsere Kunden nutzen die gesamte Palette der Renesas-Chipsatzkomponenten, um die Grenzen von Speicherleistung und -kapazität kontinuierlich zu erweitern.“
Mouser Electronics, Inc. hat ab sofort die 6-Achsen-Inertialmesseinheit (IMU) ASM330LHHG1 von STMicroelectronics auf Lager. Der Sensor ASM330LHHG1 verfügt über ein 3-Achsen-Digitalgyroskop und einen 3-Achsen-Digitalbeschleunigungsmesser und arbeitet in einem erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +125 °C.
GigaDevice hat die Markteinführung seiner neuen GD24CL-Serie von I²C-EEPROM-Speichern bekannt gegeben. Diese neue Produktfamilie bietet herausragende Leistung, umfassende Sicherheitsmechanismen und exzellente Zuverlässigkeit und erfüllt damit die hohen Anforderungen an die stabile Langzeitspeicherung kritischer Konfigurationsdaten.
Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) stellt die Hochgeschwindigkeits-Differenzsignal-Multiplexer (MUX) und -Demultiplexer (DEMUX) TDS5B212MX vor. Die neuen Produkte eignen sich für Server, industrielle Testgeräte, Roboter und ähnliche Anwendungen und unterstützen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCIe® 6.0 und USB4® Version 2.0.
Da sich Regulierungsbehörden und Halbleiterhersteller weltweit zunehmend auf die Reduzierung von per- und polyfluorierten Alkylsubstanzen (PFAS) aufgrund ihrer potenziellen Auswirkungen auf die menschliche Gesundheit und die Umwelt konzentrieren, erweitert Trelleborg sein breites Sortiment an PureFab®-Materialien um drei neue fluorierte tensidfreie* Materialien.
Allegro MicroSystems, Inc. hat den A81415 vorgestellt, den branchenweit ersten ASIL-D-zertifizierten integrierten Schaltkreis für Energiemanagement (PMIC) mit integrierter Schnittstelle für Raddrehzahlsensoren. Das neue Bauteil bietet Entwicklern von elektromechanischen Bremssystemen (EMB) eine deutlich vereinfachte, einchipbasierte Lösung für Energieversorgung und Sensorik der nächsten Generation von Brake-by-Wire-Systemen.
Siemens Digital Industries Software hat Tessent Silicon Executable angekündigt, eine eigenständige Anwendung zur Übersetzung und Ausführung von Halbleitertestmustern über Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und -protokolle. Die neue Software erweitert die Funktionalitäten des Tessent-Ökosystems….
eInfochips, ein Unternehmen von Arrow Electronics, das sich auf Halbleiterentwicklungsdienstleistungen und -produkte spezialisiert hat, hat den Abschluss einer Demonstration seiner Fähigkeiten zur umfassenden Entwicklung anwendungsspezifischer integrierter Schaltungen (ASICs) bekannt gegeben.
Silicon Labs hat mehrere Tools vorgestellt, die künstliche Intelligenz und neue Kollaborations-Workflows in die Entwicklung von IoT-Geräten integrieren sollen. Zu den Ankündigungen, die im Rahmen des siebten Works With Summit gemacht wurden, gehören die öffentliche Betaversion des Simplicity AI SDK und ein neues….
MIPS und Xcelsa Labs haben eine nicht-exklusive strategische Allianz angekündigt, um die Apex Design Optimization-Plattform von Xcelsa in das Technologie-Ökosystem von MIPS für die Entwicklung kundenspezifischer Chips zu integrieren. Die Zusammenarbeit zielt darauf ab, Optimierungsfunktionen anzuwenden und….
Die Nuvoton Technology Corporation Japan wird ab Januar 2027 Muster des KA85010UA liefern, eines integrierten Schaltkreises der sechsten Generation zur Batterieüberwachung, der bis zu 26 Zellen verwalten und Messungen mittels elektrochemischer Impedanzspektroskopie (EIS) durchführen kann.
Toshiba Electronics Europe hat sein Angebot an industriellen digitalen Isolatoren um die Serie DCL32xx00 erweitert. Diese umfasst vier Zweikanal-Bausteine, die Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 25 Mbit/s erreichen. Die neuen Komponenten zeichnen sich durch einen typischen Betriebsstromverbrauch von … aus.
Microchip Technology hat seine 10BASE-T1S-Gerätefamilie um die Transceiver PMD LAN8679 und LAN8680 sowie die Endpunktfamilie LAN8660X/1X/2X mit integriertem Transceiver erweitert.
Die neuen Komponenten sind für die Implementierung von Single Pair Ethernet (SPE)-Architekturen vorgesehen...
Die rasche Einführung von 48V-Stromarchitekturen in der Automobilindustrie, in KI-/Rechenzentren, Netzwerken und industriellen Systemen zur Verbesserung der Effizienz und Unterstützung höherer Leistungspegel bedeutet, dass Entwickler mehr benötigen, als nur die momentanen Spannungs- und Stromverhältnisse zu visualisieren.
Renesas Electronics hat den SLG46801 vorgestellt, ein neues konfigurierbares Mixed-Signal-Bauteil der GreenPAK-Familie, das speziell für Anwendungen mit geringem Platzbedarf für elektronische Komponenten entwickelt wurde. Die Schaltung ist in den Gehäusen WLCSP und STQFN erhältlich und verfügt über einen nicht-digitalen Speicher….
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