Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) presenta un módulo MOSFET compacto, el nuevo MG800FXF2YMS3 que incorpora dispositivos MOSFET de carburo de silicio (SiC) de doble canal y 3300V capaces de soportar corrientes de 800A.
Los diseñadores pueden ahora ampliar la duración de las baterías y reducir el tamaño de las soluciones de los sistemas de consumo, industriales, sanitarios y de IoT con tres nuevos circuitos integrados analógicos esenciales de Maxim Integrated Products, Inc.
El progreso tecnológico de los equipos industriales se ha vuelto vertiginosamente rápido - y también lo han hecho las exigencias de rendimiento de los componentes necesarios.
Bajo estas condiciones, el nuevo relé PhotoMOS® AQV209G de Panasonic Industry debe considerarse un avance indiscutible en términos de conmutación de semiconductores de alta potencia - superando notablemente las especificaciones de la última generación por una capacidad de conmutación 10 veces mayor.
Mediante la combinación de una tecnología probada con materiales de última generación y el aislamiento galvánico entre el circuito de entrada y el de salida, el relé semiconductor fotoacoplado alcanza una potencia de salida inigualable de 1.200 V a 0,75 A. De forma continua y con una vida útil ilimitada, está preparado tanto para la carga de CA como de CC.
A pesar de este aumento de rendimiento, este último miembro de la familia PhotoMOS® sigue viniendo en una pequeña carcasa estándar de DIP6 pines, factible por una sobresaliente baja resistencia en ON de típicamente 1Ohm.
Basado en una tecnología a prueba de futuro, el AQV209G es un sustituto realmente interesante para muchas aplicaciones de relés reed convencionales o como reemplazo de los tipos que contienen mercurio.
Garantizando una conmutación silenciosa, rápida y sin rebotes, será una elección recomendada para un amplio campo de aplicaciones industriales modernas, equipos de prueba y medida, controles o módulos de E/S.
Nexperia ha anunciado una serie de MOSFETs de automoción half-bridge (high side & low side) construidos en el formato de encapsulado LFPAK56D que ahorra espacio. La configuración half-bridge de dos MOSFETS es un bloque de construcción estándar para muchas aplicaciones de automoción, incluidos los accionamientos de motor y los convertidores CC/CC.
Maxim Integrated Products, Inc presenta tres nuevos CIs analógicos esenciales: Amplificador de instrumentación MAX41400, amplificador operacional de precisión MAX40108 y reloj en tiempo real (RTC) MAX31343 con oscilador MEMS integrado.
Allegro MicroSystems ha presentado el A17700, un CI de interfaz para sensores de presión de puente resistivo para automoción que cuenta con algoritmos de acondicionamiento de señales de primera línea. Basado en décadas de experiencia en sensores de automoción, el A17700 ofrece un rendimiento superior y una mayor eficiencia del sistema con opciones de interfaz flexibles, todo ello en un formato reducido.
Con el objetivo de combatir los entornos con mucho ruido eléctrico y cubrir la necesidad de medir la corriente con más precisión, Microchip Technology Inc ha presentado sus amplificadores para detección de corriente high-side (lado de alto potencial), que destacan por ofrecer el offset más bajo del mercado para dispositivos amplificadores destinados a la detección de corriente high-side con homologación AEC-Q100 Grado 0.
Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) ha anunciado una novedad en su creciente catálogo de optoelectrónica. El TLP241B es un fotorrelé de alta corriente destinado a equipos industriales como controladores lógicos programables (programmable logic controllers, PLC) e interfaces de E/S, así como sistemas de automatización de edificios, por ejemplo de climatización (calefacción, ventilación y aire acondicionado).
ROHM lanza una gama de 24 modelos de MOSFETs de canal P con tensiones no disruptivas de -40 V/-60 V y entrada de 24 V, disponibles tanto en configuraciones simples (RQxxxxxAT/ RDxxxxxAT/RSxxxxxAT/RFxxxxxAT) como duales (UTxxx5/ QHxxx5/SHxxx5): la opción ideal para aplicaciones industriales y de consumo en sectores como el de la automatización de fábricas, la robótica y los sistemas de aire acondicionado.
Los vehículos conectados dependen cada vez más de Ethernet para conectarse a la red y la tecnología inteligente ayuda a los desarrolladores a agilizar el desarrollo del sistema de infoentretenimiento y a adaptarse con rapidez a los requisitos cambiantes de los fabricantes. Microchip Technology Inc ha anunciado hoy la primera solución de punto final de audio basada en hardware para AVB: el LAN9360, un controlador de Ethernet en un solo chip con protocolos embebidos.
Nexperia ha presentado hoy tres nuevos dispositivos de protección TrEOS que proporcionan el método más compacto para suprimir la ESD en USB3.2, HDMI2.1 y otras líneas de datos de alta velocidad.
Ethernet está acabando con la necesidad de redes de información (Information Technology, IT) y operaciones (Operational Technology, OT) por separado gracias a TSN (Time Sensitive Networking), que proporciona un enfoque más ubicuo a la sincronización y una señal de reloj precisa para los actuales sistemas de automatización industrial.
Analog Devices, Inc ha anunciado que su A²B 2.0 (Automotive Audio Bus) ya está disponible para producción. Como la siguiente evolución de la tecnología A²B de ADI, A²B 2.0 está diseñado para ayudar a los fabricantes de equipos originales (OEM) y a los proveedores de primer nivel del sector de la...
Maxim Integrated Products, Inc. ha presentado el amplificador de altavoz de clase D/G MAX98396 con el ruido más bajo de la industria y el menor consumo de energía en reposo. El amplificador de potencia de audio de entrada digital de 20 V ofrece 12,7 mW de potencia en reposo para cumplir y superar las...
Melexis amplía su gama de circuitos integrados (CI) de detección magnética con una variante de encapsulado de molde doble (DMP-Dual Mold Package) del MLX90425. Este nuevo dispositivo, que mantiene la consistencia de encapsulado con los circuitos integrados MLX90364 y MLX90421 establecidos,
Con motivo del PCIM en Nuremberg que se celebrará del 10 al 12 de mayo de 2016, ROHM Semiconductor presenta sus últimas novedades de productos de alimentación para la conmutación de alta velocidad y rendimiento de alta potencia, al mismo tiempo que satisface la necesidad de un mayor ahorro de energía...
Mitsubishi Electric ha presentado su sexta generación de módulos MPD (Mega Power Dual) IGBT. Los módulos, que son para su uso en convertidores de potencia como sistemas de gran capacidad fotovoltaica y eólicos de generación de energía, también son adecuados para otras aplicaciones de alta...
Las fábricas inteligentes en todo el mundo están aprovechando aplicaciones avanzadas de automatización como realidad aumentada, robots móviles autónomos, cobots y sensores industriales. Incluso más allá de la planta de producción tradicional, la automatización se está acelerando en entornos como...
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