Eingebettete Systeme

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Kategorie: Eingebettete Systeme

11. März 2021

Congatec bietet Plattformen mit erweitertem Temperaturbereich für alle Leistungsklassen, von High-End-COM-HPC-Modulen bis hin zu energieeffizienten SMARC-Modulen. Das Lösungsportfolio für COM-HPC-Servermodule adressiert die Herausforderung, höhere TDPs für diese Edge-Computing-Plattformen über den erweiterten Temperaturbereich zu bewältigen.

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8. März 2021

Mouser stellt die Laird Connectivity BL653µ Nordic nRF52833 Module vor, die für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot entwickelt wurden, um BLE-Übertragungen mit größerer Reichweite in rauen Umgebungen zu realisieren. Die BL653µ Module sind stromsparende Mikrocontroller mit vielfältigen drahtlosen Funktionen und eignen sich ideal für die drahtlose Vernetzung im Internet der Dinge (IoT).

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4. März 2021

Ein benutzerfreundliches, voll ausgestattetes Entwicklungskit, das für die Entwicklung mit AWS IoT Core Cloud-Diensten konzipiert wurde. Enthält:

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4. März 2021

Als nächsten Schritt in ihrer fortlaufenden Mission, sichere und cyberresistente Systemsteuerungslösungen bereitzustellen, hat die Lattice Semiconductor Corporation die neueste Version ihres sicheren Systemsteuerungslösungs-Stacks, Lattice Sentry™ 2.0, angekündigt.

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4. März 2021

Lattice Semiconductor Corporation hat die neueste Version ihres preisgekrönten Lösungsstacks für energieeffiziente eingebettete Bildverarbeitungssysteme, Lattice mVision™ 2.0, vorgestellt. Die neue Version bietet zahlreiche Aktualisierungen, die die Entwicklung eingebetteter Bildverarbeitungsanwendungen für Industrie-, Automobil-, Medizin- und Smart-Consumer-Systeme weiter beschleunigen.

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3. März 2021

Congatec präsentiert seine neuen, energieeffizienten SMARC 2.1-Module mit dem NXP i.MX 8M Plus-Prozessor für industrielle Edge-Analytics, Embedded Vision und Künstliche Intelligenz (KI). Das neue, extrem stromsparende Modul conga-SMX8-Plus ermöglicht eingebetteten Industriesystemen die Erfassung und Analyse ihrer Umgebung für Situationsbewusstsein, visuelle Inspektion, Identifizierung, Überwachung und Verfolgung sowie die berührungslose Maschinenbedienung mittels Gesten und Augmented Reality.

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3. März 2021

congatec stellt ein neues COM-HPC™ Starterkit für modulare Systemdesigns vor, das die neuesten Hochgeschwindigkeits-Schnittstellentechnologien wie PCIe Gen4, USB 4.0 und ultraschnelle 2x25 GbE-Konnektivität sowie integrierte MIPI-CSI-Vision-Funktionen nutzt.

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3. März 2021

Congatec hat Plattformen mit erweitertem Temperaturbereich für alle Leistungsklassen eingeführt – von High-End-COM-HPC-Modulen bis hin zu energieeffizienten SMARC-Modulen. Das Lösungsportfolio für COM-HPC-Servermodule adressiert die Herausforderung, höhere TDPs für diese Edge-Computing-Plattformen über den erweiterten Temperaturbereich hinweg zu bewältigen.

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25. Februar 2021

Silicon Labs stellt die neue Gate-Treiberplatine Si823Hx vor, eine umfassende Isolationslösung, die sich hervorragend für das kürzlich angekündigte WolfPACK™-Leistungsmodul von Wolfspeed eignet.

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23. Februar 2021

Advantech hat das AIMB-218 angekündigt , ein lüfterloses Mini-ITX-Motherboard in Industriequalität mit niedrigem Profil, das Intel Atom® x6000E-, Intel® Pentium®- und Celeron®-Prozessoren der N- und J-Serie unterstützt.

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22. Februar 2021

Die Wi-Fi- und Bluetooth-Module Sterling-LWB5+ von Laird Connectivity sind für die nächste Generation des drahtlosen IoT konzipiert. Das Sterling-LWB5+ lässt sich dank seiner kompakten Bauweise, der geringen Stückzahl und der zuverlässigen Konnektivität einfach integrieren. Das Wi-Fi-Modul LWB5+ unterstützt den neuesten WPA3-Sicherheitsstandard.

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10. Februar 2021

Drahtlose Schnittstellen sind heutzutage weit verbreitet und bieten unverzichtbare Konnektivität für alles – von Endgeräten bis hin zu industriellen IoT-Systemen. In diesem Artikel untersuchen wir die Funktionen von vier bekannten drahtlosen Standards (Wi-Fi, Bluetooth Mesh, Z-Wave und Mobilfunk) und geben einen Überblick über einige der verfügbaren Entwicklungsplattformen.