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- Kategorie: Aktuelles
Kontron Electronics und beflex electronic haben ihre Fusion am 31. August 2026 abgeschlossen. Die Marke beflex wird unter dem Dach von Kontron Electronics weitergeführt. Kontaktdaten und Prozesse bleiben unverändert, sodass die Zusammenarbeit nahtlos fortgesetzt werden kann.
Durch den Zusammenschluss wird eine stärkere Integration von Rapid Prototyping in Entwicklung, Industrialisierung und Massenproduktion ermöglicht.
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- Kategorie: Industrielles Rechnen
Advantech Co., Ltd. kündigt den AIR-075 an, ein Edge-KI-System der nächsten Generation auf Basis von NVIDIA Jetson Thor. Der AIR-075 wurde für maschinelles Sehen und agentenbasierte KI der nächsten Generation entwickelt und bietet eine beeindruckende KI-Verarbeitungsleistung von 2070 TFLOPS. Er verfügt über vier native 10GbE-Ports, die für den Einsatz in Umgebungen mit hoher Bandbreite und mehreren Kameras optimiert sind.
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- Kategorie: Design
StarPower Semiconductor hat eine Hochspannungsdiodentechnologie entwickelt, die sich durch ein gleichmäßiges Erholungsverhalten und einen erweiterten sicheren Arbeitsbereich (SOA) auszeichnet. Durch Optimierung der Implantationsdosen an Anode und Puffer erreichen die Dioden niedrigere positive Temperaturkoeffizienten und einen reduzierten Leckstrom im heißen Zustand. Die experimentellen Ergebnisse stimmen gut mit numerischen Modellen überein.
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- Kategorie: Design
Der Weltraum entwickelt sich rasant zu einem unverzichtbaren Bestandteil der globalen Infrastruktur. Satelliten in der Erdumlaufbahn ermöglichen die Anbindung bisher unerschlossener Gebiete. Mit dem Aufbau immer größerer Satellitenkonstellationen durch kommerzielle Betreiber bietet ein weltweites drahtloses Netzwerk Schutz vor Angriffen auf terrestrische Kommunikationsnetze.
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- Kategorie: Elektromechanisch
Die Serienfertigung mit automatisierten Bestückungsautomaten gewinnt in immer mehr Elektronikanwendungen an Bedeutung. Allerdings kann diese Technik Hersteller vor die Herausforderung stellen, eine korrekte, zuverlässige und reproduzierbare Verbindung der zwischen den Leiterplatten installierten Steckverbinder während des Fertigungsprozesses zu gewährleisten. Die Komplexität steigt mit der Anzahl der Feinraster-Steckverbinder pro Leiterplatte, die auf einer automatisierten Produktionslinie verbunden werden müssen.
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
SECO hat das Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390, ein 5-Zoll-Industrie-HMI, und den SBC-Dragonwing-IQ-2390, einen kompakten Einplatinencomputer auf Basis der Qualcomm Dragonwing IQ-2390-Plattform, vorgestellt. Beide Geräte sind für eingebettete industrielle Anwendungen wie Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMIs), Steuerungssysteme, Gebäudeautomation, Verkaufsautomaten und industrielle Bildverarbeitungssysteme konzipiert.
SomDevices und CELUS integrieren μSMARC-Module, um das Design eingebetteter Systeme zu beschleunigen
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
SomDevices, ein in Barcelona ansässiges Unternehmen, das sich der Entwicklung und Herstellung von μSMARC-Systemmodulen auf Basis des SMARC-Standards und eingebetteten Linux-Lösungen widmet, und CELUS, ein Unternehmen im Bereich der cloudbasierten elektronischen Designautomatisierung, haben eine Integrationsallianz angekündigt, die die μSMARC-Systemmodule von SomDevices in die CELUS-Designplattform integriert.
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- Kategorie: Sensoren
Mouser Electronics, ein führender autorisierter Distributor für neue Produkteinführungen (NPI), gibt die Verfügbarkeit des XENSIV™ BGT60ATR24AIP 60-GHz-Radarsensors von Infineon Technologies bekannt, der für eine zuverlässige, genaue und berührungslose Überwachung des Fahrzeuginnenraums entwickelt wurde.
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- Kategorie: Mikrocontroller
Mouser Electronics gibt die Verfügbarkeit der neuen Mixed-Signal-Mikrocontroller (MCUs) MSPM0G5187 von Texas Instruments (TI) bekannt. Basierend auf einer 32-Bit-Arm®-Cortex®-M0+-Kernplattform und einer extrem stromsparenden Architektur wurden diese Bausteine entwickelt, um die Leistung eingebetteter Anwendungen zu steigern und gleichzeitig deren Energieverbrauch zu senken.
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- Kategorie: Aktuelles
Die TriLite Technologies GmbH, Entwickler der weltweit kleinsten Laserstrahl-Scanning-(LBS)-Projektionsdisplays für AR-Brillen und Automobilanwendungen, hat eine langfristige Kooperationsvereinbarung mit AAC Technologies Pte Ltd. unterzeichnet. Die Vereinbarung konzentriert sich auf die gemeinsame Entwicklung, Herstellung und Vermarktung der LBS-Technologie von TriLite für AR/MR/VR-Geräte für Endverbraucher und Automobilanwendungen, wobei die Fertigungskapazitäten und der Kundenzugang von AAC Technologies genutzt werden.
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- Kategorie: Aktuelles
Nexperia* hat angekündigt, eine strategische Zusammenarbeit mit Aurobay Technologies, einem Geschäftsbereich von Horse Powertrain Ltd. (einem Joint Venture der Renault-Gruppe und Geely), im Bereich fortschrittlicher Leistungshalbleiterlösungen für Automobilanwendungen zu prüfen. Ziel der Zusammenarbeit ist es, Nexperias Expertise in Galliumnitrid- (GaN) und Siliziumkarbid- (SiC) Halbleitertechnologien mit Aurobay Technologies' Kompetenzen in der Entwicklung und Integration von Antriebssystemen zu kombinieren.
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- Kategorie: Sonstige Ausrüstung
GÖPEL electronic präsentiert die nächste Generation der Röntgeninspektion: Die Multi Line AXI vereint außergewöhnliche technologische Innovationen mit vielseitigen Anwendungsmöglichkeiten und Multifunktionalität und bietet gleichzeitig einfache Handhabung und schnelle Anpassungsfähigkeit an Inspektionsaufgaben.
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