Andere Halbleiter

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Kategorie: Sonstige Halbleiter

19. Januar 2023

Die Renesas Electronics Corporation hat ein neues intelligentes Stromversorgungsgerät (IPD) für die Automobilindustrie vorgestellt, das die Stromverteilung in Fahrzeugen sicher und flexibel steuern und damit die Anforderungen der nächsten Generation von E/E-Architekturen (elektrisch/elektronisch) erfüllen wird.

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26. September 2022

Interview mit Bob Martin, Senior Applications Engineer, MCU8 Business Unit, Microchip Technology

Wie wird das IoT die Halbleiterindustrie revitalisieren und eine Schlüsselrolle in „Industrie 4.0“ spielen?

Microchip:

Ein treffenderer Begriff ist „Neuorientierung“ von persönlichen biometrischen Anwendungen und autonomen Fahrzeugen hin zu Anwendungen, die sich auf die Tausenden von Prozessen und Maschinen konzentrieren, die weltweit im Industriesektor 24 Stunden am Tag, 365 Tage im Jahr in Betrieb sind.

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31. August 2022

Die Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) hat fünf neue 1200-V-Siliziumkarbid-MOSFETs (SiC-MOSFETs) auf den Markt gebracht, die die SiC-Technologie der dritten Generation des Unternehmens nutzen, um die Energieeffizienz in industriellen Hochspannungsanwendungen zu steigern. Sie kommen in Geräten wie Ladestationen für Elektrofahrzeuge, Photovoltaik-Wechselrichtern, industriellen Netzteilen, unterbrechungsfreien Stromversorgungen (USV) und bidirektionalen oder Halbbrücken-DC/DC-Wandlern zum Einsatz.

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11. Juli 2022

Nexperia hat die Markteinführung einer neuen Reihe von 20-V- und 30-V-MOSFETs im weltweit kleinsten DFN-Gehäuse, dem DFN0603, angekündigt. Nexperia bietet bereits ESD-Schutzbausteine ​​in diesem Gehäuse an, hat es nun aber geschafft, es in sein MOSFET-Portfolio zu integrieren – eine Leistung, die in der Branche weiterhin unerreicht ist.

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30. Juni 2022

Melexis präsentiert den Pico-Resolver MLX90381, der dem Standard AEC-Q100/ISO 26262 entspricht und sich durch Benutzerfreundlichkeit und Zuverlässigkeit für industrielle und automobile Anwendungen auszeichnet. Dank seines kompakten DFN-6-Gehäuses (2 mm x 2,5 mm) ermöglicht er die Miniaturisierung mechatronischer Systeme mit Sensoren. Diese ASIL-konforme Lösung ist auf Modulebene programmierbar und ideal für die Rotorpositionserkennung geeignet.

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9. Juni 2022

Melexis präsentiert den MLX90397, einen 16-Bit-3-Achsen-Sensor mit einem Magnetfeldmessbereich bis zu 50 mT (adaptiv auf der Z-Achse bis zu 200 mT). Anwender können die zu messenden Felder (BX, BY, BZ), die Temperatur oder eine Kombination davon auswählen. Das Sensorelement basiert auf der bewährten Triaxis® 3D-Hall-Effekt-Technologie. Die erfassten Daten werden digitalisiert und über eine I²C-Schnittstelle übertragen.

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7. Juni 2022

Renesas Electronics Corporation hat die leistungsstarken Motorsteuerungs-Mikroprozessoren (MPUs) RZ/T2M für Anwendungen wie AC-Servoantriebe und Industrieroboter vorgestellt. Die RZ/T2M vereint schnelle, hochpräzise Echtzeit-Motorsteuerung mit modernstem Industrial Ethernet auf einem einzigen Chip und unterstützt gleichzeitig funktionale Sicherheit.

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4. Juni 2022

Renesas Electronics Corporation hat ein AUTOSAR-kompatibles Softwaremodul für komplexe Gerätetreiber (CDD) für Entwickler von Batteriemanagementsystemen (BMS) für Elektrofahrzeuge vorgestellt. Die neue Software ist mit dem Lithium-Ionen-Batteriemanagement-IC ISL78714 von Renesas kompatibel und beschleunigt die Entwicklung und optimiert die Leistung von Systemen der nächsten Generation.

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2. Juni 2022

Renesas Electronics Corporation hat die branchenweit ersten intelligenten I3C-Schalter für Server-Motherboards der nächsten Generation und andere Infrastrukturkomponenten vorgestellt. Die neuen Chips verbessern Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit deutlich und reduzieren gleichzeitig die Komplexität von Hochleistungssystemen.

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5. Mai 2022

ROHM hat seine PrestoMOS™-Reihe von 600-V-Super-Junction-MOSFETs um sieben neue Bausteine ​​der Serie R60xxVNx erweitert. Diese zeichnen sich durch ihren branchenführenden niedrigen Einschaltwiderstand und die schnellste Sperrverzögerungszeit (trr) aus. Die Serie R60xxVNx ist für Stromversorgungsschaltungen in Industrieanlagen mit hohem Leistungsbedarf optimiert

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22. März 2022

Der AIROC™ CYW20835 Low-Power Bluetooth® SoC (System-on-a-Chip) ist ein Bluetooth®-Gerät, das den Core 5.2-Spezifikationen für IoT-Anwendungen entspricht. Er bietet einen hohen Integrationsgrad, um die Anzahl der benötigten externen Komponenten zu minimieren und so die Gerätegröße sowie die Kosten für die Bereitstellung von Low-Power-Bluetooth®-Anwendungen zu reduzieren.

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23. September 2021

Mouser Electronics, Inc. erweitert sein umfassendes Portfolio an Hausautomatisierungslösungen verschiedenster Hersteller, darunter Produkte von NXP Semiconductors, Fingerprints, AP Memory, ScioSence und Renesas Electronics. Die neuen Produkte und Technologien ermöglichen es Entwicklern, Geräte aller Art – von Gaszählern bis hin zu Waschmaschinen – intelligent auszustatten und so Messung, Näherungserkennung und Datenverarbeitung zu optimieren.