Andere Halbleiter
Hochleistungsfähige, niederohmige MOSFETs für leistungsstarke Enterprise- und KI-Server #mosfet-rohm
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ROHM hat N-Kanal-Leistungs-MOSFETs entwickelt, die sich durch niedrigen Einschaltwiderstand und hohe SOA-Fähigkeit auszeichnen. Sie sind für Stromversorgungen in Hochleistungs-Unternehmens- und KI-Servern konzipiert.
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Die PolarFire® FPGA-SoCs (System-on-Chip) von Microchip Technology haben die AEC-Q100-Zertifizierung des Automotive Electronics Council erhalten. Die AEC-Q-Standards sind Richtlinien für integrierte Schaltungen, die mithilfe von Stresstests die Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten in Fahrzeugen messen.
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Renesas Electronics Corporation hat umfassende Lösungen für das Management von Lithium-Ionen-Akkus in einer Vielzahl akkubetriebener Konsumprodukte vorgestellt, darunter Elektrofahrräder, Staubsauger, Roboter und Drohnen. Dank der mitgelieferten, vorvalidierten Firmware verkürzt das R-BMS F (Battery Management System Ready with Fixed Firmware) die Einarbeitungszeit für Entwickler erheblich.
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Die Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) hat einen N-Kanal-Leistungs-MOSFET auf den Markt gebracht, um der steigenden Marktnachfrage nach höherer Effizienz in Stromversorgungsschaltungen gerecht zu werden. Der neue TK024N60Z1 nutzt das bewährte DTMOSVI-600V-Verfahren mit einer Superjunction-Struktur, um einen niedrigen Durchlasswiderstand und reduzierte Leitungsverluste zu erzielen.
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Leiterplatten (PCBs) bilden das Rückgrat moderner Elektronik und bieten mechanische Stabilität sowie elektrische Verbindungen für elektronische Bauteile. Die in Leiterplatten verwendeten Materialien spielen eine entscheidende Rolle für die Leistungsfähigkeit, Langlebigkeit und Zuverlässigkeit des Endprodukts. Dieser Artikel untersucht gängige Leiterplattenmaterialien und hebt Innovationen von ShengYi, einem führenden Anbieter von Leiterplattenlaminaten, hervor.
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IAR gibt die Kompatibilität mit der THA6 Gen2-Serie von Automotive-Mikrocontrollern von Tongxin Microelectronics Co., Ltd. (TMC) bekannt. Diese Zusammenarbeit, die durch die neueste Version der IAR Embedded Workbench für Arm (v9.60.3) ermöglicht wurde, versetzt Entwickler in die Lage, die hohen Leistungs- und Sicherheitsanforderungen der Automobilelektronik der nächsten Generation zu erfüllen.
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Der zunehmende Einsatz vernetzter Anwendungen in der Automobil- und Industriebranche treibt die Nachfrage nach kabelgebundenen Verbindungslösungen mit höherer Bandbreite, geringerer Latenz und verbesserter Sicherheit an. Sichere Kommunikationsnetzwerke sind unerlässlich für die bestimmungsgemäße Übertragung und Verarbeitung von Daten. Microchip Technology präsentiert die neue Familie der ATA650x CAN FD System Basis Chips (SBC). Diese Chips integrieren einen Hochgeschwindigkeits-CAN-FD-Transceiver und einen 5-V-LDO-Regler (Low-Drop Voltage) und sind in kompakten 8-, 10- und 14-Pin-Gehäusen erhältlich, um Platz zu sparen.
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DigiKey hat die Markteinführung der zweiten Generation der STM32MP25-Mikroprozessoren von STMicroelectronics bekannt gegeben. Die Flaggschiff-Produktpalette der STM32-Serie von STMicroelectronics ist bei DigiKey-Kunden sehr beliebt, und der STM32MP25 der zweiten Generation erweitert das Produktportfolio und die Funktionalität, um Entwickler bei ihren Projekten noch besser zu unterstützen.
Die STM32MP25-Mikroprozessoren (MPUs) sind für anspruchsvolle Edge-Computing-Anwendungen wie maschinelles Sehen konzipiert und treiben zukünftige Fortschritte in den Bereichen intelligente Fabriken, intelligente Gesundheitsversorgung, intelligente Gebäude und intelligente Infrastruktur voran.
„Die Kunden von DigiKey haben von unserer Zusammenarbeit mit STMicroelectronics profitiert, und wir freuen uns darauf, ihnen die neuesten Technologielösungen bereitzustellen, um komplexe Sicherheitsherausforderungen zu meistern, die Anforderungen an die IoT-Konnektivität zu erfüllen und Entwicklern Innovationen zu ermöglichen“, sagte Sean Sorteberg, Director of Semiconductors, Multi-Market bei DigiKey.
Der industrietaugliche STM32MP25 mit einem oder zwei Arm® Cortex®-A35-Kernen ist eine MPU-Plattform für Industrie 4.0 und fortschrittliche KI-Edge-Anwendungen. Eine dedizierte neuronale Verarbeitungseinheit liefert 1,35 TOPS und macht ihn damit zum idealen Mikroprozessor für KI-Edge-Beschleunigung und robuste Sicherheit. Diese bahnbrechende Produktinnovation optimiert die Systemarchitektur und erweitert die Möglichkeiten für fortschrittlichere Anwendungen, einschließlich moderner Bildverarbeitung.
„Die STM32MP25-Mikroprozessoren erfüllen den Bedarf an höherer Intelligenz und Rechenleistung in vernetzten IoT-Geräten“, so Loris Valenti, Vice President für digitale Anwendungsmikrocontroller und HF-Produkte in Amerika bei STMicroelectronics. „Das neue STM32MP257F-DK Discovery Kit, das mit der OpenSTLinux-Software und dem STM32-Ökosystem kompatibel ist, ermöglicht Entwicklern einen schnellen Projektstart.“
Weitere Informationen zu dieser neuen Serie finden Sie auf der STMicroelectronics-Seite bei DigiKey.com.
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Die Renesas Electronics Corporation hat bekannt gegeben, dass sie die branchenweit ersten kompletten Speicherschnittstellen-Chipsatzlösungen für die zweite Generation von DDR5 Multi-Capacity Range Dual In-Line Memory Modules (MRDIMM) vorgestellt hat.
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onsemi hat die Treo-Plattform vorgestellt, eine analoge und Mixed-Signal-Plattform, die in Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)-Prozesstechnologie auf einem fortschrittlichen 65-nm-Knoten gefertigt wird. Diese Plattform bildet die Grundlage für ein breites Spektrum an Leistungs- und Sensorlösungen von onsemi, darunter leistungsstarke, energieeffiziente Sensoren, hocheffizientes Energiemanagement und speziell entwickelte Kommunikationsgeräte.
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Microchip Technology hat seine PolarFire® FPGA Ethernet-Sensorbrücke vorgestellt, die mit der NVIDIA Holoscan Sensorverarbeitungsplattform zusammenarbeitet, um die Entwicklung KI-basierter Sensorverarbeitungssysteme zu ermöglichen.
PolarFire FPGAs unterstützen verschiedene Protokolle und dies ist die erste Lösung, die Teil der Microchip-Plattform sein wird und mit Sensoren kompatibel ist, die auf MIPI® CSI-2® und der MIPI D-PHY℠ physikalischen Schicht basieren.
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Der globale Markt für Edge Computing wird Prognosen zufolge in den nächsten fünf Jahren um mehr als 30 Prozent wachsen und missionskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Verteidigung, dem Militär, der Industrie und dem medizinischen Bereich unterstützen. Um dieser steigenden Nachfrage nach zuverlässigen, eingebetteten Lösungen in Systemen mit gemischter Kritikalität gerecht zu werden,
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