Andere Halbleiter
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ROHM hat den 100-V-Leistungs-MOSFET RY7P250BM auf den Markt gebracht, der für Hot-Swap-fähige Schaltungen in 48-V-Stromversorgungssystemen optimiert ist, die in KI-Servern und industriellen Netzteilen mit Batterieschutz zum Einsatz kommen. Angesichts des rasanten Fortschritts der KI-Technologie stehen Rechenzentren vor beispiellosen Anforderungen an die Rechenleistung, und der Stromverbrauch von Servern steigt kontinuierlich.
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Nexperia hat heute eine Reihe hocheffizienter und robuster Siliziumkarbid-MOSFETs (SiC) in Automobilqualität mit RDS(on)-Werten von 30, 40 und 60 mΩ angekündigt. Diese Bauelemente (NSF030120D7A0-Q, NSF040120D7A1-Q, NSF060120D7A0-Q), die branchenführende Gütezahlen (FoM) bieten, waren bereits in Industriequalität erhältlich und haben nun die AEC-Q101-Zertifizierung erhalten.
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Familien der digitalen Signalcontroller (DSCs) dsPIC33AK512MPS512 und dsPIC33AK512MC510 in seine dsPIC33A-DSC-Produktlinie aufgenommen. Diese Bausteine ermöglichen die Implementierung rechenintensiver Regelalgorithmen zur Verbesserung der Energieeffizienz in der Motorsteuerung, in Netzteilen für KI-Server, in Energiespeichersystemen und in der komplexen Sensorsignalverarbeitung mittels maschinellen Lernens.
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Starpower bietet eine breite Palette von Hochleistungsmodulen und -komponenten auf Basis modernster Trench-IGBT- und SiC-Technologie an, die vollständig in eigenen Anlagen entwickelt und hergestellt werden – vom Chipdesign bis zur Gehäusefertigung. Dadurch kann das Unternehmen innovative und zuverlässige Lösungen für eine Vielzahl von Anwendungen anbieten.
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Renesas Electronics Corporation hat einen neuen, leistungsstarken Mikroprozessor (MPU) der RZ/A-Serie auf Basis eines Echtzeitbetriebssystems (RTOS) vorgestellt, der den steigenden Anforderungen moderner Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI) gerecht wird. Der neue RZ/A3M MPU verfügt über SDRAM und SRAM mit hoher Kapazität und unterstützt RTOS, um die reibungslose Ausführung komplexer Aufgaben und die grafische Darstellung in Echtzeit zu ermöglichen.
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Mouser bietet ab sofort die nRF54L Bluetooth® Low Energy System-on-a-Chip (SoC)-Lösungen von Nordic Semiconductor an. Die kompakte und extrem energieeffiziente nRF54L-Serie eignet sich ideal für medizinische Geräte, Smart-Home-Anwendungen, industrielle IoT-Anwendungen, Gamecontroller und weitere IoT-Anwendungen. Diese SoCs sind mit einem 128-MHz-Arm®-Cortex®-M33-Prozessor ausgestattet.
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Die SMA Solar Technology AG, ein weltweit führender Spezialist für Photovoltaik- und Energiespeichersystemtechnologie, hat das Modul von Semikron Danfoss mit den neuesten 2 kV SiC MOSFETs von ROHM in ihr neues großflächiges Solarsystem „Sunny Central FLEX“ integriert. Die modulare Plattform dient der Vereinfachung und Verbesserung der Netzanbindung von großflächigen Photovoltaikanlagen, Batteriespeichersystemen und neuen Technologien.
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ROHM hat neue 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse entwickelt, die für PFC- und LLC-Wandler in On-Board-Ladegeräten (OBCs) für Elektrofahrzeuge optimiert sind. Das Sortiment umfasst sechs 750-V-Modelle (BSTxxx1P4K01) und sieben 1200-V-Produkte (BSTxxx2P4K01). Die gesamte für die Leistungswandlung in verschiedenen Hochleistungsanwendungen benötigte Basisschaltung ist in einem kompakten Modulgehäuse integriert. Dies reduziert den Entwicklungsaufwand für Hersteller und ermöglicht die Miniaturisierung der Leistungswandlungsschaltungen in OBCs und anderen Anwendungen.
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Künstliche Intelligenz am Netzwerkrand treibt Integration und Energieverbrauch voran und erfordert daher fortschrittliche Energiemanagementlösungen für industrielle Automatisierungs- und Rechenzentrumsanwendungen. Microchip Technology präsentiert das MCPF1412, ein hocheffizientes Point-of-Load-Leistungsmodul mit 12 A, Abwärtswandler, 16 V Eingangsspannung und Unterstützung für I²C- und PMBus®-Schnittstellen.
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Die JANS-Zertifizierung stellt die höchsten Anforderungen an Bewertung und Akzeptanz dar und garantiert somit ein Höchstmaß an Leistung, Qualität und Zuverlässigkeit diskreter Halbleiter für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Verteidigung und der Raumfahrt.
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Toshiba Electronics Europe hat die Markteinführung eines neuen SCiB™-Moduls der Toshiba Corporation bekanntgegeben. Es handelt sich um eine Lithium-Ionen-Batterie, die für den Einsatz in Elektrobussen, Elektrobooten und stationären Anwendungen konzipiert ist. Das neue Produkt verfügt über eine Aluminium-Grundplatte, die etwa doppelt so viel Wärme ableitet wie bisherige Module. Es wird ab Mitte April 2025 international erhältlich sein.
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Nexperia hat ein neues Portfolio an bidirektionalen ESD-Schutzdioden mit hoher Signalintegrität in einem innovativen Flip-Chip-LGA-Gehäuse (Land Grid Array) vorgestellt. Diese neue Gehäusetechnologie ist optimiert für den Schutz und die Filterung der Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikationsverbindungen, die in modernen Fahrzeugen immer häufiger zum Einsatz kommen.
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