Andere Halbleiter
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Die Renesas Electronics Corporation hat drei System-on-Chip (SoC)-Technologien für multidomäne elektronische Steuergeräte (ECUs) in der Automobilindustrie entwickelt. Diese Technologien integrieren fortschrittliche KI-Verarbeitungsfunktionen und Chiplet-Funktionen und dienen als Schlüsseltechnologieplattform für elektrische/elektronische (E/E) Architekturen der nächsten Generation. Renesas präsentierte die Ergebnisse auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC 2026), die vom 15. bis 19. Februar in San Francisco, USA, stattfand.
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Renesas Electronics Corporation hat einen konfigurierbaren ternären inhaltsadressierbaren Speicher (TCAM) auf Basis eines 3-nm-FinFET-Prozesses vorgestellt. Der neue TCAM bietet gleichzeitig höhere Speicherdichte, geringeren Stromverbrauch und verbesserte Funktionssicherheit und eignet sich daher für Anwendungen im Automobilbereich. Renesas präsentierte die Ergebnisse auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC 2026), die vom 15. bis 19. Februar in San Francisco, USA, stattfand.
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Nordic Semiconductor kündigt einen bedeutenden Fortschritt in seiner KI-am-Edge-Strategie an und erweitert sein Portfolio der nächsten Generation von Ultra-Low-Power-Lösungen um neue Spitzentechnologien sowie die allgemeine Verfügbarkeit seines ersten System-on-Chip (SoC) mit einer Neural Processing Unit (NPU), dem nRF54LM20B System-on-Chip.
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Mitsubishi Electric Corporation hat die Markteinführung zweier neuer HVIGBT-Module der XB-Serie mit Standard- (6,0 kVrms) und Hochisolations-Nennwerten (10,2 kVrms) angekündigt und erweitert damit ihr Angebot an Hochspannungs-Bipolartransistoren mit isoliertem Gate für anspruchsvolle Leistungswandlungsanwendungen.
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Die Wireless-SoCs der EFR32xG29-Serie 2 von Silicon Labs eignen sich für leistungsstarke und energieeffiziente IoT-Anwendungen. Der Silicon Labs EFR32xG29 ist ab sofort bei Mouser Electronics erhältlich.
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Mit dem Astra SL2610 treibt CODICO -Partner SYNAPTICS seinen strategischen Fokus auf natives Edge-Computing für KI weiter voran. Der Prozessor bietet skalierbare Leistung für multimodale KI-Workloads in IoT-, Industrie- und Konsumanwendungen. Er integriert eine 1 TOPS NPU (optimiert für Transformatormodelle), eine Dual-Core Arm® Cortex®-A55 CPU und einen energieeffizienten Cortex-M52-Kern mit Helium-DSP-Erweiterungen und ermöglicht so leistungsstarke KI-Inferenz bei minimalem Stromverbrauch und niedrigen Kosten.
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ROHM hat sein Angebot an Niederspannungs-MOSFETs (40V/60V) für Automobilanwendungen – wie z. B. Hauptsteuerschaltungen für Wechselrichter, elektrische Pumpen und LED-Scheinwerfer – durch die Einführung neuer Produkte erweitert, die das neue HPLF5060-Gehäuse (4,9 mm × 6,0 mm) verwenden
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Die Renesas Electronics Corporation hat drei System-on-Chip (SoC)-Technologien für multidomäne elektronische Steuergeräte (ECUs) in der Automobilindustrie entwickelt. Diese integrieren fortschrittliche KI-Verarbeitungsfunktionen und Chiplet-Funktionen und bilden die Kerntechnologieplattform für elektrische/elektronische (E/E) Architekturen der nächsten Generation in der Automobilindustrie.
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Trelleborg Sealing Solutions präsentiert eine neue Reihe fluorierter, tensidfreier Dichtungen zur Reduzierung der Umweltbelastung. Angesichts des zunehmenden Fokus globaler Regulierungsbehörden und Halbleiterhersteller auf die Reduzierung von Perfluoralkyl- und Polyfluoralkylsubstanzen (PFAS) aufgrund ihrer potenziellen Auswirkungen auf die menschliche Gesundheit und die Umwelt, bringt Trelleborg drei neue Isolast® PureFab®-Materialien auf den Markt: zwei perfluorierte Elastomere (FFKM), JPF50 und JPF58, sowie ein fluoriertes Elastomer (FKM), VPF20.
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Die steigenden Anforderungen von KI und Hochleistungsrechnern erfordern effiziente, zuverlässige und skalierbare Stromversorgungslösungen. Integrierte Leistungsmodule tragen dazu bei, das Design zu vereinfachen, den Energieverbrauch zu senken und die für moderne Rechenzentren notwendige Leistung zu erbringen.
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Die Magnachip Semiconductor Corporation stellt ihre neue Serie von Insulated Gate Bipolar Transistors (IGBTs) vor, die für Solarwechselrichter und industrielle Energiespeichersysteme (ESS) entwickelt wurden und ihre Position auf dem Markt für hocheffiziente Leistungshalbleiter weiter stärken.
Die neuen diskreten IGBTs der nächsten Generation mit 650 V und 1200 V sind für den Einsatz in Solarwechselrichtern und Energiespeichersystemen konzipiert.
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Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) erweitert ihr Angebot an Zener-Überspannungsschutzdioden um vier neue Produkte der CUZ-Serie. Die Modelle CUZ56V, CUZ62V, CUZ68V und CUZ75V mit Zener-Spannungen (VZ) von 56 V, 62 V, 68 V bzw. 75 V sind für den Einsatz in Netzteilen für Rechenzentren, Netzwerkgeräte, industrielle Systeme und Systemarchitekturen mit 48 V und höheren Spannungen konzipiert.
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